您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HVC300A5TRU

HVC300A5TRU 发布时间 时间:2025/9/7 15:50:26 查看 阅读:7

HVC300A5TRU是一款由东芝(Toshiba)生产的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)功率晶体管,专为高效能电源转换系统设计。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,具备低导通电阻和高开关性能,适用于DC-DC转换器、电机控制、电源管理和各种高功率应用。HVC300A5TRU封装形式为SOP(小外形封装),便于在紧凑型电路板上安装。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏极电流(ID):300A
  漏极-源极击穿电压(VDS):150V
  栅极-源极电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):5mΩ(最大)
  功率耗散(PD):200W
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:SOP
  引脚数:7
  安装类型:表面贴装

特性

HVC300A5TRU具有多项先进特性,使其在高功率应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率。该器件采用东芝专有的沟槽式MOSFET技术,优化了载流子流动路径,从而实现了更低的导通压降和更高的电流承载能力。此外,HVC300A5TRU的封装设计增强了热管理性能,使其在高负载条件下仍能保持稳定工作温度。
  该MOSFET还具备优异的开关性能,能够在高频下运行,适用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器和同步整流器等应用。其高栅极电荷(Qg)特性在保证快速开关的同时,也允许使用标准的驱动电路进行控制,从而简化了外围电路设计。
  HVC300A5TRU的工作温度范围宽广,可在-55°C至+150°C之间正常运行,适用于工业和汽车等严苛环境。器件内部采用高可靠性的硅基结构,确保长期运行的稳定性和耐用性。此外,其SOP封装形式不仅节省空间,还具有良好的焊接稳定性和机械强度,适用于自动化表面贴装工艺。

应用

HVC300A5TRU广泛应用于需要高效能功率管理的电子系统中。例如,在电源管理系统中,它可作为主开关元件,用于DC-DC转换器、同步整流器和负载开关。在工业自动化设备中,该MOSFET可用于电机驱动和功率控制电路。此外,它也适用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的车载充电器、电池管理系统和逆变器模块。
  在通信设备中,HVC300A5TRU可用于高效率的电源模块,确保设备在高负载下仍能保持稳定的电源供应。在消费类电子产品中,该器件可用于高功率适配器、快充充电器和储能设备。由于其优异的热性能和高频开关能力,该MOSFET也适用于LED照明驱动器、工业电源和服务器电源系统。

替代型号

TOSHIBA HVC300A5TRU的替代型号包括Infineon的BSC050N15NS5和ON Semiconductor的NTB13N15CLT4G。这些器件在性能和封装上具有相似的电气特性,可以作为替代选择。

HVC300A5TRU推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价