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HV2225Y822MXHATHV 发布时间 时间:2025/7/9 20:05:52 查看 阅读:5

HV2225是一款由Harris公司设计的高压N沟道MOSFET芯片,广泛应用于需要高电压驱动的场景。该器件采用先进的制造工艺,能够在较高的电压环境下保持稳定的工作状态。HV2225具有低导通电阻、快速开关速度以及良好的热性能等优点,适合用于各种工业和汽车应用领域。

参数

最大漏源电压:700V
  连续漏极电流:2.8A
  导通电阻:6.5Ω
  栅极电荷:35nC
  输入电容:1100pF
  总电容:2200pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
  封装形式:TO-220

特性

HV2225拥有出色的耐压能力,能够承受高达700V的漏源电压。同时,它还具备较低的导通电阻(6.5Ω),这有助于减少功率损耗并提高效率。此外,该器件的快速开关特性使其非常适合高频应用。
  HV2225在高温环境下的稳定性也非常出色,其工作温度范围从-55℃到+150℃,确保了在极端条件下的可靠性。该芯片的封装形式为TO-220,这种封装方式不仅便于安装,而且散热性能良好。

应用

HV2225主要应用于需要高压驱动的场合,例如电机控制、电源管理、逆变器以及各类工业自动化设备中。由于其优异的性能,HV2225也常被用作汽车电子系统中的关键组件,如电动车窗控制器和座椅调节系统等。此外,在家用电器领域,HV2225同样可以发挥重要作用,比如洗衣机、空调压缩机的驱动电路中。

替代型号

IRFP250N, STP20NF75, FDP17N70

HV2225Y822MXHATHV参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥13.41737卷带(TR)
  • 系列HV
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定3000V(3kV)
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2225(5763 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.250" 宽(5.59mm x 6.35mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-