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HV2225Y272MXVATHV 发布时间 时间:2025/6/29 14:07:31 查看 阅读:3

HV2225是一款高压CMOS工艺的半桥驱动芯片,专为需要高电压和大电流驱动能力的应用而设计。该芯片适用于多种电机驱动、电源转换和工业控制场景。它能够承受高达600V的电压,并且具有低导通电阻的特点,从而减少功率损耗并提高系统效率。
  这款芯片内置了自举电路,可以轻松实现高端开关的驱动,同时具备完善的保护功能,例如过温保护、欠压锁定以及过流限制等。这些特性使得HV2225在可靠性方面表现优异。

参数

类型:半桥驱动芯片
  工作电压:10V 至 600V
  最大输出电流:3A
  封装形式:SOIC-8
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  输入兼容性:TTL/CMOS
  关断时间:小于50ns
  导通电阻:小于1Ω
  静态功耗:小于1mA

特性

HV2225采用了先进的高压CMOS工艺制造,确保其能够在恶劣环境下稳定运行。芯片内置了自举二极管,简化了外部元件的设计需求,并支持高效的高端驱动操作。
  此外,该芯片还集成了多种保护机制,包括但不限于过温保护、短路保护和欠压锁定等功能,大大提升了系统的安全性与稳定性。它的快速开关特性和低导通电阻也有助于降低能耗并提升整体性能。
  由于其宽泛的工作电压范围和强大的驱动能力,HV2225非常适合用于各种电机驱动、DC-DC转换器以及其他电力电子应用。

应用

HV2225广泛应用于以下领域:
  1. 步进电机和无刷直流电机(BLDC)驱动。
  2. 开关电源(SMPS)中的功率级驱动。
  3. 工业自动化设备中的继电器驱动。
  4. LED照明驱动中的升压或降压转换。
  5. 其他需要高电压和大电流驱动的场合,如电磁阀控制和太阳能微逆变器等。

替代型号

HV2224, IR2110, FAN7382

HV2225Y272MXVATHV参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥15.85775卷带(TR)
  • 系列HV
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定4000V(4kV)
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2225(5763 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.250" 宽(5.59mm x 6.35mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-