HUF76419S_F085是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)设计的高性能功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率电源管理系统,例如DC-DC转换器、负载开关、电机控制等应用。这款MOSFET采用先进的沟槽技术,提供低导通电阻和高电流能力,适合用于需要高效能和小尺寸封装的场合。HUF76419S_F085采用DPAK(TO-252)封装形式,适合表面贴装工艺。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):80A
导通电阻(Rds(on)):8.5mΩ @ Vgs=10V
工作温度范围:-55°C ~ 175°C
封装类型:DPAK(TO-252)
功率耗散:175W
HUF76419S_F085具有多个显著的技术特性,使其在各种功率管理应用中表现出色。首先,其导通电阻仅为8.5mΩ(在Vgs=10V时),这大大降低了导通损耗,提高了整体效率。这对于需要高效能的DC-DC转换器和电池管理系统尤为重要。
其次,该MOSFET的最大漏极电流为80A,能够支持高电流需求的应用,例如电机控制、负载开关或高功率LED驱动器。此外,其最大漏源电压为30V,适用于中等电压的电源设计,确保在各种工况下稳定运行。
栅源电压为±20V,这意味着该器件可以在较宽的栅极驱动电压范围内可靠工作,同时具备良好的抗过压能力。HUF76419S_F085还具备优异的热性能,其175W的功率耗散能力确保在高负载条件下仍能保持较低的工作温度,从而提高系统的可靠性和寿命。
该器件采用DPAK(TO-252)封装形式,具有良好的散热性能,且适合表面贴装技术(SMT)工艺,便于在紧凑型电路板上实现高效功率转换设计。
HUF76419S_F085广泛应用于各种需要高效功率管理的场合。例如,在DC-DC转换器中,该MOSFET可用于同步整流,提高转换效率并减少发热。在负载开关应用中,它能够快速切换高电流负载,如电源管理单元中的电池供电系统。此外,HUF76419S_F085也常用于电机驱动电路,特别是在直流无刷电机(BLDC)控制中,作为高侧或低侧开关元件。在汽车电子领域,该器件适用于车载充电器、电动助力转向系统(EPS)以及车载逆变器等应用。其高可靠性和优异的热性能也使其成为工业自动化控制系统和高功率LED照明系统中的理想选择。
SiR3462AD-S, IRF3710S, FDS4435