内核架构：32 位 RX 内核
　　主频：最高 100MHz
　　Flash 容量：512 KB
　　SRAM 容量：64 KB
　　封装类型：LQFP
　　引脚数量：144
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　I/O 引脚数：最多 131 个
　　定时器：多个 16 位和 32 位定时器
　　通信接口：UART、SPI、I2C、CAN、USB 等
　　ADC：12 位多通道 ADC
　　DAC：可选 12 位 DAC

高性能 RX 内核结合高达 100MHz 的主频，使得 HU52G561MCAS5PF 能够处理复杂的控制算法和实时任务。其内置的 512KB 闪存和 64KB SRAM 提供了充足的数据和程序存储空间，适用于需要大量数据处理的应用场景。
　　该芯片支持多种通信接口，包括 CAN、USB、UART、SPI 和 I2C，方便与其他外设或系统进行高速数据交换。此外，其内部集成的 12 位 ADC 和 DAC 模块能够实现高精度模拟信号采集与输出，适用于传感器接口和模拟控制应用。
　　HU52G561MCAS5PF 的封装为 144 引脚 LQFP，提供丰富的 I/O 资源，支持多种复用功能配置，满足复杂系统的引脚需求。其宽工作电压范围（2.7V 至 3.6V）增强了其在不同电源环境下的适应能力，同时具备较强的抗干扰能力和稳定性。
　　该芯片还支持多种低功耗模式，包括待机、睡眠和深度睡眠模式，有助于延长电池供电设备的使用寿命。此外，Renesas 提供了完善的开发工具链，包括编译器、调试器和仿真器，便于用户快速进行原型设计和开发。

HU52G561MCAS5PF 主要用于工业控制设备，如 PLC、伺服电机控制器和工业机器人；汽车电子系统，例如车载娱乐系统、车身控制模块和传感器控制单元；以及智能电表、医疗设备和通信设备等高精度、高性能要求的嵌入式系统。由于其丰富的外设和强大的处理能力，该芯片也适用于需要多任务实时处理的高端应用。

RX63N, RX65N, RX72M