HTZ110A16K 是一款高性能、低噪声的射频(RF)晶体管,广泛用于射频放大器和高频电子电路中。该器件基于先进的硅双极晶体管技术,具有优异的高频响应和线性放大性能,适用于通信设备、测试仪器、无线基础设施等领域。HTZ110A16K 封装采用行业标准的 SOT-89 形式,具备良好的热稳定性和机械可靠性。
类型:NPN射频晶体管
最大集电极电流(Ic):100mA
最大集电极-发射极电压(Vce):15V
最大集电极-基极电压(Vcb):20V
最大功耗(Ptot):300mW
过渡频率(fT):10GHz
噪声系数(NF):0.5dB @ 1GHz
增益(hFE):60 @ Ic=10mA, Vce=5V
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-89
HTZ110A16K 是一款专为射频和高频应用设计的晶体管,其核心特性包括低噪声系数、高过渡频率和良好的线性度。该器件在1GHz频率下的噪声系数仅为0.5dB,使其成为低噪声放大器(LNA)的理想选择,有助于提升接收机的灵敏度和信号质量。此外,高达10GHz的过渡频率确保了在超高频段仍能保持稳定的放大性能。
该晶体管的增益表现优异,在典型工作条件下(Ic=10mA, Vce=5V)增益可达60倍,有助于提高系统的整体信号放大能力。其SOT-89封装不仅体积小巧,便于PCB布局,还具备良好的散热性能,确保器件在连续工作状态下仍能保持稳定。
HTZ110A16K 在设计上优化了高频段的线性响应,减少了信号失真,适用于需要高保真放大的无线通信系统。此外,其宽广的工作温度范围(-55°C 至 +150°C)使其能够适应各种严苛的环境条件,包括工业级和军用级应用场景。
HTZ110A16K 常用于射频前端电路,如低噪声放大器(LNA)、中频放大器(IFA)和高频信号放大器。该器件广泛应用于无线通信系统(如蜂窝基站、Wi-Fi接入点)、测试与测量设备(如频谱分析仪、信号发生器)、卫星通信设备以及雷达和电子战系统等。此外,它也适用于消费类电子产品中的无线模块,如蓝牙、Wi-Fi和ZigBee收发器,提供稳定可靠的信号放大功能。
BFQ56, BFG21, BFU520, BFP193