HT86B70是一款高效、低功耗的音频功率放大器芯片,广泛应用于便携式音频设备、耳机放大器、蓝牙音箱以及各种小型音响系统中。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具备高保真音频输出和良好的电源抑制比,能够在低电压条件下提供强劲的音频输出功率。HT86B70通常采用TSSOP封装,便于集成在紧凑的电路板设计中。
工作电压:2.5V - 5.5V
输出功率:1.5W (在5V电源、8Ω负载条件下)
效率:>90%(典型值)
信噪比(SNR):>90dB
总谐波失真(THD):<0.1%
工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
封装形式:TSSOP-20
HT86B70具备多项优异特性,使其在便携式音频设备中表现出色。首先,其宽泛的工作电压范围(2.5V至5.5V)允许其兼容多种电源系统,包括单节锂电池供电。这使得该芯片非常适合用于蓝牙耳机、便携音箱和智能音箱等低功耗设备。其次,HT86B70在5V电源供电下可向8Ω负载提供高达1.5W的输出功率,且效率超过90%,显著降低了发热并延长了设备的续航时间。此外,该芯片集成了高效的D类放大器结构,支持高保真音频输出,信噪比大于90dB,THD小于0.1%,确保了音频信号的清晰度和还原度。HT86B70还具备过温保护、欠压保护和过流保护功能,增强了系统的稳定性和可靠性。其TSSOP-20封装形式进一步简化了PCB布局并节省空间,适用于高密度电路设计。
HT86B70主要应用于便携式音频播放设备、蓝牙音箱、智能音箱、耳机放大器、车载音响系统以及各种低功耗音频终端设备。由于其高效的能量转换率和高保真音质输出,HT86B70也广泛用于智能语音助手设备、无线耳机充电盒中的音频放大模块。此外,它还可用于教育电子设备、儿童电子玩具等对音质有一定要求的消费类电子产品中。
TPA2005D1, NS4150, CS8622, LM48510