时间：2025/8/10 22:08:07
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HT8693SP是一款高效能的音频功率放大器集成电路，广泛应用于便携式音频设备和小型音响系统中。该芯片由Holtek Semiconductor设计，具备高效率、低功耗和优异的音频性能特点。HT8693SP采用DIP-16封装，适用于多种音频应用场景。
工作电压：2.5V至5.5V
输出功率：在5V供电下可提供2.5W输出功率（THD=10%）
工作电流：典型值为350mA（无信号时）
效率：高达89%
信噪比：>90dB
总谐波失真（THD）：<0.1%
频率响应范围：20Hz至20kHz
封装形式：DIP-16
HT8693SP是一款D类音频功率放大器IC，具备高效率和低功耗的特性，使其非常适合用于电池供电设备。其高效率设计能够显著减少发热，同时延长设备的使用时间。芯片内部集成了多种保护功能，包括过热保护（OTP）、过载保护（OLP）以及欠压锁定（UVLO），有效提升系统稳定性和可靠性。
该IC具有优异的音频性能，支持宽广的频率响应范围，能够提供清晰、高质量的音频输出。其低THD特性确保音频信号的保真度，同时高信噪比减少了背景噪声，提升了听觉体验。
HT8693SP采用DIP-16封装，便于焊接和安装，适用于小型音频设备的设计。芯片设计简单，外围元件少，降低了设计复杂度和成本，适合批量生产。
此外，HT8693SP支持多种输入信号源，可以轻松集成到各种音频系统中，如便携式音箱、多媒体音响、电视音响以及车载音响系统。
HT8693SP主要应用于便携式音频设备、小型音响系统、多媒体扬声器、电子玩具、蓝牙音箱、耳机放大器以及车载音频设备。由于其高效率和低功耗特性，该芯片也适用于对电池续航要求较高的移动音频设备。
HT8693
