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HT813K0(18DIP) 发布时间 时间:2025/8/28 17:55:45 查看 阅读:10

HT813K0(18DIP)是一款由Holtek Semiconductor Inc.设计的专用集成电路(ASIC),主要用于音频信号处理和控制应用。这款芯片采用18引脚DIP封装,适用于家用电器、音响设备以及工业控制设备中的音频处理模块。HT813K0具备高度集成的音频解码和控制功能,支持多种音频输入源,并可通过外接元件实现灵活的音频输出调节。该芯片的设计目标是提供高稳定性和低功耗的音频处理解决方案,同时保持成本效益。

参数

工作电压:2.4V - 5.5V
  工作电流:典型值为10mA
  封装形式:18引脚DIP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  音频输入通道:2路
  音频输出通道:1路
  内置音频放大器:有
  支持音频格式:PCM、I2S等
  接口类型:I2C、UART
  时钟频率:内置8MHz振荡器
  

特性

HT813K0(18DIP)具备一系列先进的音频处理功能,包括高精度音频解码、数字音频信号处理和音频放大功能。该芯片内置8MHz振荡器,可为系统提供稳定的时钟源,同时支持外部时钟输入以满足特定应用需求。HT813K0采用低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适合需要长时间运行的设备。其支持的音频格式包括PCM和I2S,能够与多种音频源设备兼容,如数字音频播放器、计算机音频输出和外部音频处理器。此外,该芯片还集成I2C和UART通信接口,便于与外部微控制器或系统进行数据交换和控制。HT813K0具有良好的音频输出调节功能,用户可通过外接电阻和电容调整音频增益和滤波特性,以满足不同应用场景的音频需求。
  在可靠性方面,HT813K0(18DIP)经过严格的工业级测试,能够在-40°C至+85°C的宽温度范围内稳定工作,适用于各种严苛环境条件下的应用。该芯片的封装形式为18引脚DIP,便于安装和焊接,适合使用在需要手工焊接或插拔式安装的开发和生产环境中。此外,HT813K0还具备良好的抗干扰能力和静电防护(ESD)性能,确保在复杂电磁环境中仍能保持稳定的音频处理能力。

应用

HT813K0(18DIP)广泛应用于各类需要音频处理和控制功能的电子设备中。其典型应用包括家用音响系统、音频放大器、数字音频播放器、智能家电(如智能冰箱、智能洗衣机)中的语音提示模块,以及工业控制设备中的报警音频处理模块。由于其高度集成的音频处理能力和灵活的接口配置,HT813K0也非常适用于需要快速开发和原型设计的项目,例如音频开发板、教学实验设备以及嵌入式音频应用。此外,该芯片还可用于语音识别系统的前端音频处理模块,为语音信号的采集和预处理提供可靠的硬件支持。

替代型号

HT813K0的替代型号包括HT813B0、HT815K0、CS4344、PCM5102A、WM8731

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