内核架构：8 位 RISC
　　工作电压：2.2V 至 5.5V
　　Flash 容量：8KB
　　SRAM 容量：512 字节
　　封装类型：24SSOP
　　I/O 端口：16 个可编程 I/O
　　ADC：12 位，最多 8 通道
　　定时器：3 个 8 位定时器，1 个 16 位定时器
　　通信接口：支持 UART/SPI/I2C（视具体型号配置）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

HT66F318 微控制器具有多个显著特性，首先其 Flash 架构支持在线编程（ISP），方便用户进行程序更新和调试。其次，该芯片具备宽电压工作范围（2.2V 至 5.5V），使其适用于多种电源环境，包括电池供电系统。此外，其内置的 12 位 ADC 模块能够提供高精度的模拟信号采集能力，适用于传感器信号处理等应用场景。
　　在性能方面，HT66F318 采用高速 RISC 架构，指令周期短，处理效率高。其支持最多 16 个可编程 I/O 引脚，提供灵活的外围控制能力。同时，该芯片内置多个定时器模块，包括 3 个 8 位定时器和 1 个 16 位定时器，可用于精确的时序控制和 PWM 信号生成。
　　低功耗是 HT66F318 的另一大亮点，其支持多种低功耗模式，包括待机模式和休眠模式，特别适用于对功耗敏感的应用，如便携式设备和无线传感节点。另外，芯片的封装形式为 24SSOP，体积小巧，适合高密度 PCB 设计。

HT66F318 适用于多种嵌入式控制系统，尤其适合于需要中等处理能力、ADC 功能和低功耗特性的应用。常见的应用场景包括家用电器控制板（如电饭煲、微波炉）、工业自动化设备（如传感器节点、电机控制器）、消费类电子产品（如智能手环、电子玩具）以及智能仪表（如温湿度计、电能监测器）等。由于其具备丰富的 I/O 和通信接口，还可用于需要与 PC 或其他主控设备进行数据交互的系统。

HT66F0185/24SSOP, HT66F2390/24SSOP