类型：高速光耦
　　输入端：红外发光二极管（LED）
　　输出端：NPN光敏晶体管
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCE）：30 V
　　集电极电流（IC）：50 mA
　　隔离电压：5000 Vrms
　　响应时间（tr/tf）：最大2 μs（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：DIP-4 或 SOP-4

HSS104TD具有出色的电气隔离性能，其隔离电压高达5000 Vrms，能够有效防止高压侧对低压侧的干扰，提高系统安全性。其高速响应时间（tr/tf）通常在2 μs以内，适用于需要快速信号切换的应用场景，例如PWM控制、编码器信号传输等。该光耦采用高可靠性的红外LED和光敏晶体管组合，具有较长的使用寿命和稳定的性能。此外，HSS104TD的工作温度范围较宽（-55°C至+125°C），适用于工业级和汽车级环境下的稳定运行。封装形式包括DIP-4和SOP-4，便于在不同电路板设计中使用，适应性强。其低输入驱动电流（最大50 mA）也使得其适用于低功耗系统设计。
　　该器件的光敏晶体管输出端可提供较高的电流驱动能力（最大50 mA），适合用于驱动小型继电器、MOSFET栅极或逻辑电平转换。由于其良好的线性度和温度稳定性，HSS104TD也可用于模拟信号的隔离传输，例如在电源反馈回路或传感器信号调理电路中使用。

HSS104TD主要用于工业自动化设备中的信号隔离传输，如PLC（可编程逻辑控制器）、伺服驱动器和变频器中的控制信号隔离。它也广泛应用于电源管理系统，例如开关电源（SMPS）的反馈控制回路、DC-DC转换器的使能信号隔离等。在通信设备中，HSS104TD可用于隔离RS-485、CAN总线等通信接口，提高系统的抗干扰能力。此外，它也适用于电机控制电路中，用于隔离控制侧与功率侧的信号，确保系统安全运行。在测试仪器和测量设备中，HSS104TD可用于隔离输入信号与主控电路，防止高压损坏主控芯片。它也适用于家电产品中的电机控制或电源管理模块，例如洗衣机、空调等。

TLP185,TLP281,HCPL-2631