时间：2025/9/24 1:40:03
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HSMW-C170是一款由Broadcom（博通）公司生产的高性能表面贴装高亮度多芯片LED，属于其HSMx-Cxxx系列的一员。该器件专为需要高光输出、高可靠性和紧凑尺寸的应用而设计，广泛应用于工业、汽车以及消费类电子产品中的信号指示、状态显示和背光照明等场景。HSMW-C170采用先进的封装技术，集成了多个发光芯片以实现更高的亮度输出，同时保持较低的功耗和良好的热管理性能。该LED具有宽视角和优异的颜色一致性，能够在各种环境条件下提供清晰可见的视觉效果。其封装材料具备良好的耐温性和抗紫外线能力，适合在严苛的工作环境中长期稳定运行。HSMW-C170通常用于双色或三色显示配置中，通过不同的电气连接方式可实现多种颜色组合输出，满足复杂人机交互界面的需求。该器件符合RoHS环保标准，并支持自动化贴片生产工艺，便于大规模生产集成。
类型：表面贴装LED
颜色：双色（例如红色/绿色）
波长：典型值根据颜色分别为620-630nm（红）、565-570nm（绿）
正向电压（VF）：典型2.0V - 2.2V（每芯片）
反向电压（VR）：5V
最大正向电流（IF）：30mA
峰值脉冲电流：100mA
功率耗散：120mW
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
存储温度范围：-40°C 至 +125°C
封装形式：小型矩形表面贴装（SMT）
尺寸：约2.0mm x 1.6mm x 0.8mm
视角：±60度半强度角
HSMW-C170 LED具备卓越的光学性能和结构设计，其核心优势在于多芯片集成技术，使得单个封装内可实现两种不同颜色的独立控制，适用于需要动态色彩变化的状态指示应用。每个发光芯片都经过严格筛选和匹配，确保在并行工作时具有高度一致的亮度和色度表现，避免出现偏色或亮度不均的问题。该器件采用高折射率环氧树脂封装材料，有效提升光提取效率，同时增强了对外部环境应力的抵抗能力，如湿度、振动和温度循环。引脚设计优化了与PCB的焊接可靠性，采用无铅兼容端子结构，支持回流焊工艺，适合现代高速自动化组装流程。
在热管理方面，HSMW-C170通过低热阻路径将芯片热量快速传导至PCB，从而延长使用寿命并维持稳定的光输出性能。其宽工作温度范围使其能在极端气候条件下可靠运行，例如在汽车仪表盘、户外控制面板等场景中表现出色。此外，该LED具有出色的抗静电放电（ESD）能力，典型HBM等级可达2kV以上，显著降低了因静电损伤导致的现场失效风险。光学设计上，采用扩散型透镜结构，提供均匀柔和的光照分布，减少刺眼感，提升用户体验。整体封装符合IEC 60810和AEC-Q102等车规级可靠性标准，适用于对安全性要求较高的应用场景。
HSMW-C170广泛应用于各类电子设备中需要高亮度、小尺寸和多色指示功能的场合。典型应用包括工业控制面板上的状态指示灯，用于显示设备运行、待机、故障等信息；在汽车电子系统中，可用于仪表集群、中控按钮背光、车门控制模块等人机交互界面；消费类电子产品如家用电器、智能家居控制面板、音响设备等也常采用该型号实现美观且高效的灯光反馈。由于其双色可切换特性，特别适合用作报警或模式切换指示器，例如在网络通信设备中表示链路状态（红/绿切换）。此外，在医疗仪器、测试测量设备和便携式工具中，HSMW-C170凭借其高可靠性与长寿命，成为设计师首选的光源解决方案之一。该器件也可用于组合式背光系统，通过阵列布局实现均匀照明效果。
HSMR-C170
HSMG-C170
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