HSMS8201-TR1G是由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的一款表面贴装单平衡混频器,广泛应用于射频(RF)和微波通信系统中。该器件采用了GaAs(砷化镓)肖特基二极管技术,具有宽频带操作能力,适用于下变频或上变频应用。HSMS8201-TR1G特别适用于需要高线性度和低失真的通信设备,如无线基站、测试设备和工业控制系统。该混频器采用紧凑的SOT-23封装,便于集成到PCB设计中。
工作频率范围:50 MHz 至 2 GHz
LO/RF端口隔离度:典型值 18 dB
转换损耗:典型值 6.5 dB
输入IP3:+13 dBm
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-23
电源电压:无需外部偏置(自偏置设计)
RF输入阻抗:50Ω
LO输入阻抗:50Ω
HSMS8201-TR1G是一款基于GaAs肖特基二极管技术的高性能单平衡混频器,其设计优化了在50 MHz至2 GHz频率范围内的性能表现。该器件采用自偏置结构,无需外部电源供电,简化了电路设计并降低了功耗。其典型转换损耗为6.5 dB,确保了高效的信号混频能力。此外,HSMS8201-TR1G具备良好的LO到RF和LO到IF的隔离度,通常可达18 dB,有助于减少信号串扰和干扰。
该混频器具有较高的线性度,输入三阶交调截点(IIP3)可达+13 dBm,适合用于对线性度要求较高的通信系统。其SOT-23封装形式不仅体积小巧,而且具备良好的热稳定性和机械可靠性,适用于自动化装配工艺。
HSMS8201-TR1G的宽工作温度范围(-55°C至+150°C)使其能够在各种恶劣环境条件下稳定运行,广泛适用于无线基础设施、工业控制、测试测量设备以及便携式通信设备。
HSMS8201-TR1G主要用于射频和微波通信系统中的混频应用,如无线基站、测试测量仪器、卫星通信设备和工业控制系统。由于其高线性度和宽频率范围,它特别适用于需要低失真和高稳定性的接收机和发射机前端设计。该器件也常用于频率合成器、信号分析仪和频谱仪等测试设备中。
HSMS8202-TR1G, HSMS8101-TR1G, AD8343ARMZ