时间：2025/9/16 7:24:50
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HSMS-2860-BLKG是一款由安华高科技（Avago Technologies）推出的表面贴装型射频混频器芯片，属于HSMS系列中的高性能产品。该混频器采用GaAs肖特基二极管技术，具有优异的射频性能和良好的线性度，适用于多种通信系统和测试设备。该器件采用紧凑的SOT-23封装，便于集成并节省PCB空间。
类型：射频混频器
技术：GaAs肖特基二极管
封装类型：SOT-23
工作频率范围：10 MHz 至 500 MHz
本振（LO）频率范围：10 MHz 至 500 MHz
射频（RF）输入频率范围：10 MHz 至 500 MHz
中频（IF）输出频率范围：DC 至 100 MHz
LO驱动电平：7 dBm 典型值
转换损耗：14 dB 典型值
隔离度：RF至IF隔离度 >20 dB，LO至RF隔离度 >20 dB
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
HSMS-2860-BLKG混频器具有多种显著的性能优势。其采用GaAs肖特基二极管技术，提供了优异的射频性能和良好的线性度，确保在高频率应用中的稳定性和可靠性。该混频器的工作频率范围广泛，覆盖10 MHz至500 MHz，适用于多种射频和中频转换应用。
该器件的LO驱动电平为7 dBm典型值，能够有效驱动混频器核心，同时保持较低的功耗。其转换损耗为14 dB，表现出良好的信号转换效率。此外，HSMS-2860-BLKG具备较高的隔离度，RF至IF和LO至RF的隔离度均大于20 dB，有效减少了信号之间的干扰和串扰，提高了系统的整体性能。
由于采用SOT-23封装形式，HSMS-2860-BLKG易于表面贴装，适合自动化生产，并且占用PCB空间较小，适用于空间受限的设计。其宽广的工作温度范围（-55°C至+125°C）使其适用于各种恶劣环境条件下的应用，如工业控制、军事通信和测试测量设备。
HSMS-2860-BLKG混频器广泛应用于多个领域，包括无线通信系统、测试与测量设备、广播接收设备、工业控制系统以及军事和航空航天领域。其优异的射频性能和可靠的封装形式使其成为各种射频前端设计中的关键组件。
HSMS-2850-BLKG, HSMS-2820-BLKG, HJK-11-M3-A
