HSMS-2855-BLKG 是一款由安捷伦科技(Agilent Technologies)生产的表面贴装单刀双掷(SPDT)射频开关二极管。这款器件采用微型封装,适用于需要高频信号切换的应用,例如无线通信系统、测试设备和射频模块。HSMS-2855-BLKG 设计用于在低电压控制信号下实现高效的射频信号路由,并提供出色的隔离性能和较低的插入损耗。
频率范围:0.01 MHz - 2.5 GHz
最大工作电压:100V(反向)
最大正向电流:10 mA
功率耗散:100 mW
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:SOT-23(表面贴装)
典型隔离度(关断状态):20 dB @ 1 GHz
典型插入损耗(导通状态):0.3 dB @ 1 GHz
控制电压:0 V 至 -5 V
HSMS-2855-BLKG 是一款基于肖特基二极管结构的射频开关元件,采用微型 SOT-23 表面贴装封装,便于在高密度 PCB 设计中使用。其核心功能是通过施加控制电压来改变射频信号路径,从而实现信号源的选择或路由切换。
该器件的主要优势包括高频性能良好、插入损耗低、隔离度高、响应速度快以及功耗低。HSMS-2855-BLKG 的肖特基二极管结构具有较低的结电容和快速的恢复时间,这使其在射频和微波频段下仍能保持良好的性能。此外,该器件的封装设计支持回流焊工艺,符合现代电子制造的标准流程。
在实际应用中,HSMS-2855-BLKG 通常用于射频收发器中的天线切换、滤波器选择、功率放大器输出切换等场景。其工作频率范围覆盖从低频到 2.5 GHz 的高频段,适用于多种无线通信标准,如 GSM、CDMA、WCDMA 和 Wi-Fi 等。此外,其低控制电压需求(0 V 至 -5 V)使其与常见的射频控制 IC 兼容性良好,适用于嵌入式控制系统。
该器件的可靠性也较高,符合工业级温度范围要求(-55°C 至 +125°C),适用于各种恶劣环境下的应用。
HSMS-2855-BLKG 广泛应用于射频和微波系统中,作为信号路径切换的关键组件。其典型应用包括无线通信设备中的天线切换、滤波器或多工器选择、射频前端模块中的信号路由控制、测试仪器中的自动信号路径选择等。此外,它也可用于射频功率放大器的输出切换、频率合成器中的路径控制以及无线基础设施设备中的信号管理。
在蜂窝通信系统中,HSMS-2855-BLKG 可用于多频段移动设备中的射频前端切换,例如智能手机、平板电脑和物联网设备。它也可用于射频测试设备中,以实现自动化测试中的信号路径切换,提高测试效率和灵活性。在射频识别(RFID)系统中,该器件可用于切换读写器的不同天线端口,实现多天线轮询操作。
HSMS-2865-BLKG, HSMS-2852-BLKG, HSMS-286C-BLKG