HSMS-2823-TR2G是一款由安华高科技(Avago Technologies)制造的双通道、低失真、宽带射频(RF)混频器集成电路。该器件设计用于高性能射频和微波通信系统,支持上变频和下变频应用。HSMS-2823-TR2G采用紧凑型表面贴装封装,具有良好的线性度和隔离性能,适用于无线基础设施、测试设备、宽带接入系统和工业控制系统等应用场景。
类型:射频混频器
通道数:双通道
频率范围:100 MHz 至 3 GHz
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:6引脚 SC-70 封装
电源电压:5V
功耗:典型值 50 mA
输入IP3:典型值 +18 dBm
转换损耗:典型值 7.5 dB
LO 输入功率:+7 dBm
隔离度:LO-RF 隔离 35 dB,RF-IF 隔离 30 dB
工作湿度:最大 85% RH
HSMS-2823-TR2G是一款高性能的射频混频器芯片,适用于多种通信系统中的上变频和下变频应用。该芯片内部集成了两个独立的混频器通道,支持双通道同时工作,从而提高了系统的灵活性和处理能力。其工作频率范围覆盖100 MHz至3 GHz,适用于广泛的无线通信频段,包括蜂窝通信、WiMAX、WiFi、广播和军事通信等应用。
该器件采用了安华高独有的GaAs(砷化镓)工艺,确保了在高频工作下的优异性能,包括低转换损耗、高线性度和良好的隔离特性。HSMS-2823-TR2G的输入IP3(三阶交调截距)典型值为+18 dBm,能够有效减少信号失真,提高系统的动态范围,使其适用于高要求的宽带通信系统。
此外,HSMS-2823-TR2G的LO(本地振荡器)输入功率要求为+7 dBm,确保了与常见的射频合成器和振荡器的良好兼容性。其封装采用6引脚SC-70封装,体积小巧,便于集成到高密度PCB设计中。芯片支持-40°C至+85°C的宽工作温度范围,适用于工业级和商业级应用环境。
该混频器还具备较低的功耗特性,典型工作电流为50 mA,支持5V单电源供电,简化了电源管理设计。其高LO-RF隔离度(35 dB)和RF-IF隔离度(30 dB)有效减少了信号之间的串扰,提升了整体系统性能。
HSMS-2823-TR2G广泛应用于各种高性能射频和微波系统中。它特别适用于无线基站、微波回传系统、软件定义无线电(SDR)、测试和测量设备、宽带接入设备、工业控制系统以及卫星通信系统等。该器件的双通道特性使其能够用于MIMO(多输入多输出)架构中的射频前端设计,提高通信系统的吞吐量和稳定性。
HMC414, LT5560, AD8343, MAX2682, SA612