HSMS-2812-BLKG 是安捷伦科技(Agilent Technologies)生产的一款硅基 PIN 二极管整流器芯片,采用 SOT-23 表面贴装封装。该器件以其高效率和稳定性广泛应用于高频信号检测、电源整流、低功耗电路设计等领域。
封装类型:SOT-23
二极管类型:PIN 二极管
最大正向电流:100mA
最大反向电压:100V
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
结电容(典型值):2pF
反向恢复时间:10ns
HSMS-2812-BLKG 以其卓越的性能和稳定性在电子电路中表现出色。其采用的 PIN 二极管结构具有较低的正向压降和快速的反向恢复时间,从而确保在高频应用中具有优异的整流性能。此外,该器件的 SOT-23 封装形式适合现代电路的表面贴装工艺,有助于节省 PCB 面积并提高制造效率。
这款芯片还具有宽泛的工作温度范围,能够在极端环境下稳定运行,适用于工业控制、通信设备、医疗电子等多种应用场景。其高耐压能力(最大反向电压 100V)使其在高电压整流和保护电路中表现优异。
值得一提的是,HSMS-2812-BLKG 具有出色的热稳定性和长期可靠性,这得益于其优化的芯片设计和高质量的封装材料。这些特性使其成为低功耗和高可靠性要求的电子系统中的理想选择。
HSMS-2812-BLKG 主要用于高频信号检测、电源整流、低功耗开关电路以及各种需要高效能整流功能的电子系统中。它在射频识别(RFID)、无线通信、传感器网络和嵌入式系统中都有广泛应用。由于其良好的热稳定性和宽工作温度范围,该器件也常用于工业自动化和汽车电子领域。
HSMS-2852-BLKG, HSMS-281C-BLKG