时间：2025/9/16 4:05:31
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HSMS-2808 是由安捷伦科技（现为是德科技）生产的一款高频、低功耗的表面贴装混频器芯片，适用于射频和微波通信系统。该器件采用成熟的GaAs MMIC工艺制造，具有出色的性能和可靠性。HSMS-2808主要应用于需要将射频信号与本振信号混合以产生中频信号的场合，例如无线通信、测试设备和卫星接收系统等。
类型：GaAs MMIC混频器
工作频率范围：1 GHz至12 GHz
输入P1dB压缩点：约10 dBm
LO驱动电平：+7 dBm（典型）
转换损耗：8.5 dB（典型）
隔离度：RF至IF为20 dB，LO至RF为25 dB
工作温度范围：-55°C至+85°C
封装形式：6引脚表面贴装封装（SOT-26）
HSMS-2808具有宽频带操作能力，能够在1 GHz至12 GHz的频率范围内稳定工作，这使得它非常适合多频段或多用途射频系统使用。该混频器不需要外部匹配电路，简化了设计并减少了外围元件的数量。其低功耗特性和高集成度有助于降低整体系统功耗和设计复杂性。
此外，HSMS-2808提供良好的隔离度，减少了不同信号路径之间的干扰，提高了系统的整体性能。该器件还具有良好的温度稳定性，可在极端环境下保持一致的性能。由于其采用标准的SOT-26封装，因此易于集成到现有的PCB布局中，并支持自动化装配。
HSMS-2808广泛应用于无线基础设施设备，如基站和小型蜂窝系统；微波回传系统；测试和测量设备；雷达和电子战系统；以及卫星通信系统。它特别适用于需要高线性度和低失真的射频前端设计。
HMC414MS8G、MAX9991EKA+、AD831ARZ
