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HSMP3895-TR1G 发布时间 时间:2025/9/15 8:36:21 查看 阅读:18

HSMP3895-TR1G是一款由安华高科技(Avago Technologies)制造的射频混频器芯片,属于表面贴装封装的GaAs(砷化镓)混频器系列。该芯片适用于高频应用,常用于无线通信系统、射频接收机和测试设备中。HSMP3895-TR1G采用无引线表面贴装技术(LLP),具有低插入损耗和高隔离度的特性,适用于宽频带射频信号处理。这款混频器通常用于上变频或下变频操作,能够将射频信号与本振信号混合,生成中频信号。

参数

工作频率范围:2.0 GHz至26.5 GHz
  本振频率范围:2.0 GHz至26.5 GHz
  射频输入频率范围:2.0 GHz至26.5 GHz
  中频输出频率范围:DC至6.0 GHz
  本振驱动电平:+7 dBm
  转换损耗:典型值为8.5 dB
  输入P1dB压缩点:典型值为-10 dBm
  隔离度(RF至 LO):典型值为30 dB
  隔离度(IF至 RF):典型值为20 dB
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:6引脚超小型无引线封装(SOT-363)

特性

HSMP3895-TR1G混频器具有多项优异的性能特性,使其在高频通信系统中表现出色。首先,其宽广的工作频率范围(2.0 GHz至26.5 GHz)使该器件适用于多种射频应用,包括微波通信、测试仪器和无线基础设施设备。该混频器采用GaAs工艺制造,确保了高频性能和稳定性。
  其次,HSMP3895-TR1G的转换损耗较低,典型值为8.5 dB,这有助于提高信号链路的整体效率。此外,该器件的输入P1dB压缩点为-10 dBm,表明其在处理较高功率信号时仍能保持线性度,减少信号失真。
  该混频器的高隔离度特性(RF至LO为30 dB,IF至RF为20 dB)可以有效防止信号之间的干扰,确保系统的稳定性。此外,HSMP3895-TR1G采用SOT-363封装,尺寸小巧,便于集成到紧凑的电路板设计中,并支持表面贴装工艺,提高生产效率和可靠性。
  在工作温度方面,HSMP3895-TR1G可在-40°C至+85°C范围内稳定工作,适用于工业级环境条件。该器件的本振驱动电平要求为+7 dBm,适合与常见的射频信号源配合使用。

应用

HSMP3895-TR1G混频器广泛应用于各种高频电子系统中。在无线通信领域,它常用于基站接收机和发射机中,作为上变频或下变频器,将射频信号转换为中频信号以便于后续处理。在测试与测量设备中,该混频器可用于频谱分析仪、信号发生器和网络分析仪等仪器,实现高频信号的精确测量和分析。
  此外,HSMP3895-TR1G也适用于雷达系统、卫星通信和微波点对点链路等应用场景。由于其宽频带特性和高隔离度,该混频器可用于多频段或多通道通信系统,提供灵活的频率转换解决方案。在科研和开发环境中,该器件也常用于实验验证和原型设计,帮助工程师快速实现高频电路的功能验证。

替代型号

HMC555LC4B HMC556LC4B ADL5801

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