时间：2025/9/16 10:42:21
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HSMP-389F 是一款由 Avago Technologies（安华高）制造的表面贴装封装的射频 PIN 二极管。该器件主要用于射频和微波频率范围内的开关和衰减应用。HSMP-389F 采用双端子表面贴装技术，具有低电容、低正向压降和快速开关速度等优点，适合高频电路中的控制功能。该器件广泛应用于通信系统、测试仪器和射频模块中。
类型：PIN 二极管
封装类型：表面贴装（SMD）
最大正向电流（IF）：10 mA
反向击穿电压（VR）：100 V
电容（C）：0.3 pF（典型值）
正向电压（VF）：1.0 V（最大值，IF=1 mA）
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
封装尺寸：0402（1.0 mm x 0.5 mm）
HSMP-389F 的核心特性之一是其极低的寄生电容，典型值为 0.3 pF，这使得该器件在高频应用中表现出色，减少了信号路径中的插入损耗和失真。其 PIN 二极管结构允许在射频信号路径中实现高效的开关功能，适用于高频信号的路由和控制。
该器件的正向压降较低，在 IF=1 mA 时最大为 1.0 V，这有助于降低功耗并提高电路效率。此外，HSMP-389F 具有快速的开关时间，适用于需要高速切换的应用，如射频开关矩阵和自动测试设备（ATE）。
HSMP-389F 采用 0402 表面贴装封装，符合现代 PCB 设计的微型化趋势，便于在高密度电路板上布局。该封装还具有良好的热稳定性和机械强度，适用于自动化装配流程。
该器件的工作温度范围宽达 -55°C 至 +150°C，使其能够在各种恶劣环境下可靠运行，包括工业控制和汽车电子系统。
HSMP-389F 主要用于射频和微波频率范围内的信号控制应用。其典型应用包括射频开关、衰减器、天线调谐电路、射频测试设备和无线通信系统中的信号路径控制。
在通信基础设施中，HSMP-389F 可用于基站和无线接入点中的射频前端模块，实现对信号路径的动态控制。在测试测量设备中，该器件可用于构建高频信号切换系统，提高测试效率和精度。
此外，HSMP-389F 还可用于射频识别（RFID）系统、卫星通信设备和雷达系统中的信号控制模块。其低电容和高速特性使其在需要快速响应和低插入损耗的应用中表现出色。
HSMP-389F 的替代型号包括 HSMP-3890、HSMP-3892 和 Skyworks 的 SMP1345。
