HSMP-3894-BLKG 是由安华高科技(Avago Technologies)生产的一款表面贴装型光耦合器(optocoupler),属于高速逻辑门光耦系列。该器件将发光二极管(LED)和高速光电探测器集成在一个封装中,用于实现输入和输出电路之间的电气隔离。HSMP-3894-BLKG 采用双列直插式封装(DIP),适用于数字信号隔离、工业自动化、通信系统等应用场景。由于其高绝缘电压和高速传输特性,该器件在工业控制和电源管理领域具有广泛应用。
类型:高速光耦
封装类型:8引脚 DIP
输入电流(IF):20 mA
输出电压(VCEO):70 V
传输速率:10 Mbps
隔离电压:5000 VRMS
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
输出类型:开集输出
最大导通时间:500 ns
最大关断时间:500 ns
前向电压(VF):1.2 V(典型值)
电流传输比(CTR):100% ~ 300%
HSMP-3894-BLKG 是一款高性能的高速光耦合器,具有优异的电气隔离能力和信号传输速度。其内部结构由一个砷化镓(GaAs)红外发光二极管和一个高速硅光电探测器组成,能够实现快速的信号转换和隔离。该器件支持高达10 Mbps的数据传输速率,适用于高速数字隔离应用。
该光耦的电流传输比(CTR)为100%至300%,在各种输入电流条件下都能保持稳定的输出特性。此外,其高隔离电压(5000 VRMS)确保了输入和输出电路之间的安全隔离,适用于需要高可靠性和高安全性的工业控制系统。
HSMP-3894-BLKG 采用8引脚DIP封装,支持表面贴装工艺,便于在PCB上安装。其工作温度范围为-40°C至+100°C,适应各种恶劣环境条件下的稳定运行。该器件具有低功耗特性,适用于节能型电子设备设计。
HSMP-3894-BLKG 主要用于需要高速信号隔离和电气隔离的应用场合。常见应用包括工业自动化控制系统中的数字信号隔离、电源管理系统中的反馈控制电路、通信设备中的接口隔离、电机控制电路中的信号隔离以及各种嵌入式系统的输入输出接口设计。
该光耦也可用于PLC(可编程逻辑控制器)、变频器、传感器接口和医疗设备中的信号隔离电路。由于其高速传输能力和高绝缘性能,HSMP-3894-BLKG 也广泛应用于网络通信设备和数据采集系统中,以确保系统的稳定性和安全性。
HCPL-2631, TLP2361, 6N138, PC817C