类型：射频二极管
　　封装类型：SMT（表面贴装）
　　最大反向电压：7 V
　　正向电流（最大）：10 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　电容（@ 1 MHz）：0.3 pF
　　频率范围：DC 至 10 GHz
　　正向压降（@ 1 mA）：0.3 V
　　封装材料：塑料

HSMP-386D-BLKG射频二极管具备多项优异的电气和机械特性，使其在高频应用中表现出色。首先，该器件采用表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和高密度电路布局，同时降低了封装尺寸和成本。其小型封装（如SOT-23）适合空间受限的设计环境。
　　该二极管的低电容（0.3 pF @ 1 MHz）确保了在高频（最高可达10 GHz）下保持良好的信号完整性，减少信号反射和损耗。低正向电压降（0.3 V @ 1 mA）降低了功耗，提高了能效，特别适用于低功耗和便携式设备。
　　此外，HSMP-386D-BLKG具备良好的温度稳定性，可在-55°C至+150°C的宽温度范围内正常工作，适用于恶劣环境下的工业和通信设备。其高可靠性使其广泛用于射频检测、混频、调制解调和自动频率控制（AFC）等应用。
　　该器件还具有快速响应时间，能够在射频信号变化时迅速调整，确保系统实时性和稳定性。其塑料封装提供了良好的机械强度和环境适应性，适合大批量生产和长期使用。

HSMP-386D-BLKG广泛应用于多个高频电子系统和设备中。常见的应用包括射频信号检测器，用于测量无线通信系统中的信号强度；混频器中的本地振荡器注入检测；射频功率监测电路；以及无线基础设施中的自动增益控制（AGC）和自动频率控制（AFC）。
　　在测试与测量设备中，HSMP-386D-BLKG被用作宽带射频探测器，用于频谱分析仪、功率计和网络分析仪等仪器中。其高频率响应和低电容特性使其在高速信号处理系统中表现优异。
　　此外，该器件也常用于卫星通信、蜂窝基站、Wi-Fi接入点、雷达系统和工业控制设备中的射频传感与调节电路。由于其紧凑的封装和优良的电气性能，HSMP-386D-BLKG在现代无线通信系统中扮演着关键角色。

HSMP-386C-BLKG, HSMS-2850-TR1G, HSMS-2860-TR1G