类型：PIN 二极管
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　最大正向电流（IF）：100 mA
　　最大反向电压（VR）：20 V
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　结电容（Cj）：典型值 0.4 pF（在 1 MHz，1 V）
　　导通电阻（Rs）：典型值 1.5 Ω
　　响应时间：典型值 10 ns
　　射频功率处理能力：+30 dBm（最大）
　　频率范围：DC 至 2 GHz

HSMP-381Z-BLKG 具有多个关键特性，使其在射频和高速开关应用中表现出色。首先，其低结电容（0.4 pF）确保了在高频下的良好性能，减少了信号损耗和失真。其次，PIN 二极管的结构提供了较低的导通电阻（1.5 Ω），从而降低了功耗并提高了效率。此外，该器件具有快速的响应时间（10 ns），适用于高速开关应用。
　　该二极管的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C，适应各种恶劣环境条件。其表面贴装封装（SMD）设计简化了 PCB 布局，提高了生产效率，并支持自动化装配工艺。HSMP-381Z-BLKG 还具备较高的射频功率处理能力，最大可承受 +30 dBm 的 RF 功率，适用于需要处理高功率信号的应用。
　　该器件的可靠性和耐用性也得到了优化，适用于长期运行的工业和通信设备。其设计符合 RoHS 标准，确保了环保制造流程，并减少了有害物质的使用。

HSMP-381Z-BLKG 适用于多种射频和高速开关应用。常见的应用包括射频开关、衰减器、调制器和混频器等 RF 前端模块。在通信系统中，该二极管可用于基站、无线接入点和射频测试设备中的信号控制和调节。
　　此外，该器件还可用于工业自动化和测试测量设备中的高速开关控制，提供快速和可靠的信号切换。其低功耗特性和高效率使其在电池供电设备和便携式电子产品中具有优势。HSMP-381Z-BLKG 也常用于汽车电子系统，如车载通信模块和射频识别（RFID）系统，确保在各种环境下的稳定性能。

HSMP-381Z-BLKG 可以被 HSMP-3810-BLKG 或 HSMP-381Z-TR1G 等型号替代。