时间：2025/9/24 16:33:11
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HSML-C150是安华高（Avago Technologies，现为Broadcom的一部分）推出的一款高性能、超小型表面贴装发光二极管（LED）器件。该器件属于HSML系列，专为需要紧凑尺寸和高亮度输出的应用而设计。HSML-C150采用先进的芯片级封装技术，具有优异的光学性能和电气稳定性，适用于便携式消费电子产品、工业设备以及通信设备中的指示、背光或状态显示功能。该LED在可见光范围内提供高效率的光输出，同时具备低功耗特性，适合电池供电设备使用。其结构设计确保了良好的散热性能和长期工作的可靠性。HSML-C150通常用于空间受限但对亮度和响应速度有要求的场合，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他需要微型化光源组件的电子系统中。
该器件符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺，适应现代电子制造中的环保与工艺要求。由于其小尺寸和轻量化特点，HSML-C150非常适合自动化贴片生产线，能够实现高密度PCB布局。此外，它还具备较强的抗静电能力（ESD robustness），提高了在装配和使用过程中的耐用性。整体而言，HSML-C150是一款集小型化、高效能与高可靠性于一体的表面贴装LED解决方案。
制造商：Broadcom Limited (原 Avago Technologies)
产品类别：LED - 分立指示器
波长类型：峰值波长
正向电压（Vf）：典型值约 3.2 V
正向电流（If）：最大连续工作电流 30 mA
反向电压（Vr）：5 V
发光颜色：白色
峰值波长：约 450 nm（蓝光激发荧光粉产生白光）
视角：半强度角约为 120 度
封装类型：ChipLED，表面贴装型
尺寸（长×宽×高）：约 1.0 mm × 0.6 mm × 0.5 mm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +100°C
功率耗散：最大约 100 mW
HSML-C150采用先进的倒装芯片（Flip-Chip）技术与高反射率封装材料相结合，实现了卓越的光提取效率和均匀的光线分布。其微型化设计不仅节省了印刷电路板（PCB）上的宝贵空间，还能满足现代电子产品对轻薄化趋势的需求。该LED内部采用蓝光芯片激发黄色荧光粉的方式生成白光，这种方法能够在保持较高显色指数的同时提供自然、清晰的白色光源，适用于人眼观察的指示或提示用途。器件的封装结构经过优化，具备出色的热传导路径，有助于将芯片产生的热量有效导出，从而延长使用寿命并维持光通量稳定性。
该产品的电光转换效率高，在较低驱动电流下即可实现足够的亮度输出，有利于降低系统整体功耗，特别适用于移动设备等对能耗敏感的应用场景。其快速的响应时间（纳秒级别）确保了在闪烁或调光控制中表现优异，支持PWM调光技术以实现亮度调节。此外，HSML-C150具有良好的批次一致性，便于大规模生产时的质量控制和光学匹配。
器件表面具有抗污染涂层，提升了在复杂环境下的可靠性。其引脚设计兼容标准回流焊工艺，支持SMT自动化装配，且机械强度高，能承受多次热循环而不易开裂或脱焊。整体封装材料符合IEC 61000-4-2静电放电防护标准，增强了在实际应用中的鲁棒性。通过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环和寿命老化试验，验证了其在严苛工作条件下的长期稳定性。这些综合特性使HSML-C150成为高端微型LED指示应用的理想选择。
HSML-C150广泛应用于各类需要小型化、低功耗白光LED指示功能的电子设备中。在消费类电子产品领域，常见于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，用于电源状态指示、充电提示、通知灯或传感器状态反馈。由于其体积微小，可以嵌入边框极窄的设备中，不影响整体外观设计。在便携式医疗设备如血糖仪、脉搏血氧计中，该LED可用于操作状态或测量完成的视觉提示。
在工业控制系统中，HSML-C150适用于PLC模块、传感器节点、HMI面板上的信号指示灯，帮助操作人员快速识别设备运行状态。其稳定的光输出和宽温工作能力使其能在较恶劣的工业环境中可靠运行。通信设备如路由器、交换机、光纤收发器等也常采用此类微型LED作为链路状态、数据传输活动的指示光源。
此外，该器件还可用于汽车电子中的内饰照明或状态指示，如中控面板、车载信息终端的小型指示灯。由于其符合AEC-Q101部分应力测试要求（视具体批次而定），在非关键性车用照明应用中也有一定适用性。总体来看，凡是对空间、功耗和视觉效果有较高要求的白光指示应用场景，HSML-C150均能提供可靠的解决方案。
