HSML-A100-R7PJ1 是 Avago Technologies(安华高)推出的一款高亮度表面贴装 LED(发光二极管)器件,采用倒装芯片(Flip Chip)技术,具有出色的亮度性能和可靠性。该器件采用小尺寸封装,适用于高密度 PCB 布局,广泛用于背光、指示灯、照明和工业控制等应用。
类型:高亮度 LED
颜色:白色(典型色温 6000K - 6500K)
波长:-(白色 LED 通常由蓝光芯片加黄色荧光粉组成)
正向电压(VF):典型 3.2V @ 20mA
正向电流(IF):最大 30mA
功率:最大 100mW
封装形式:表面贴装(SMT)
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.55mm
发光角度:约 120°
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
存储温度范围:-40°C 至 +125°C
HSML-A100-R7PJ1 采用先进的倒装芯片技术,具有优异的热管理和电性能。其封装设计无需传统的金线连接,从而提高了机械稳定性和长期可靠性。该器件的正向电压较低,有助于降低功耗,提高能效。
此外,HSML-A100-R7PJ1 具有高亮度输出,在 20mA 电流下可提供高达 120mcd 的亮度(典型值),适用于各种背光和指示灯应用。其小尺寸封装非常适合空间受限的设计,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
该 LED 器件在制造过程中采用了无卤素材料,符合 RoHS 和 REACH 环保标准。其表面贴装封装便于自动化贴片工艺,提高了生产效率和焊接可靠性。此外,HSML-A100-R7PJ1 在高温环境下仍能保持稳定的光输出,适用于工业和车载等严苛环境。
HSML-A100-R7PJ1 主要用于便携式电子设备的背光照明,如手机、MP3 播放器和数码相机的 LCD 屏幕背光。它也适用于各种指示灯系统,包括工业设备、测试仪器和医疗设备的状态指示灯。
在消费类电子产品中,该器件可用于 LED 照明、按键背光和装饰灯效。在工业和汽车应用中,HSML-A100-R7PJ1 的高可靠性和耐温性能使其适用于仪表盘照明、控制面板指示灯和嵌入式照明系统。
由于其优异的亮度和节能特性,HSML-A100-R7PJ1 也常用于低功耗便携设备、电池供电系统以及 LED 阵列照明模块。
Cree XRE-BW02-0000-00E01, OSRAM SFH 756V, Nichia NSSW100CT