HSMJ-A430-W50M1 是一款由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的高密度、高性能的板对板连接器。该系列连接器专为需要高可靠性和紧凑设计的电子应用而设计,广泛用于通信设备、工业自动化设备和消费类电子产品中。HSMJ-A430-W50M1 具有优良的电气性能和机械寿命,适用于需要高插拔次数和稳定信号传输的场合。
额定电流:最大 0.5A/触点
额定电压:100V AC/DC
接触电阻:最大 20mΩ
绝缘电阻:最小 100MΩ
耐电压:1分钟 AC 500V
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金/锡
端子类型:表面贴装(SMT)
极数:430 位
锁扣机构:带锁定机构
端子间距:0.5mm
HSMJ-A430-W50M1 连接器采用了 Hirose 先进的微型化设计技术,使其能够在极小的空间内实现高密度信号传输。其接触部分采用了磷青铜材料,并镀有金或锡,以提供优良的导电性和抗腐蚀能力,确保长期使用的稳定性。此外,该连接器支持表面贴装(SMT)工艺,提高了 PCB 的装配效率和可靠性。该型号还具备良好的抗振动和抗冲击能力,适用于各种严苛的工业环境。
在机械性能方面,HSMJ-A430-W50M1 设计了带有锁定机构的结构,确保连接稳固,避免因振动或外力导致的意外脱落。该连接器可支持高达数百次的插拔寿命,保证了长期使用的耐久性。此外,其紧凑的外形设计使得它非常适合用于高密度布线的主板与子板之间的连接。
从电气性能来看,该连接器具备低接触电阻和高绝缘电阻,能够确保高速信号传输的完整性,适用于数字信号、电源和高频应用。同时,其额定电压和耐电压性能也达到了工业标准,适合多种电子设备使用。
HSMJ-A430-W50M1 主要用于高密度电子系统中,如智能手机、平板电脑、嵌入式系统、工业控制设备、测试测量仪器以及网络通信设备。由于其高可靠性和紧凑设计,它特别适用于需要频繁插拔和高信号完整性的应用场景。例如,在自动化设备中,该连接器可用于主控板与扩展模块之间的高速连接;在消费电子产品中,可用于主板与摄像头、显示屏等组件之间的连接;在测试设备中,则可作为高密度测试接口使用。
DF40C-430DP-0.4V, FH34SR-430S, HRS4H-S-DC5V