HSMJ-A401-T40M1是一款由Harwin公司生产的高可靠性、弹簧式连接器,广泛应用于需要坚固耐用且具备出色振动耐受能力的电子系统中。该器件属于M300系列的一部分,设计用于在空间受限或无法使用传统PCB插座的应用中提供安全、免工具的连接解决方案。其独特的接触技术采用多点接触弹簧探针,能够在不施加过大插入力的情况下实现稳定可靠的电气连接。该连接器通常用于板对板、板对线或传感器接口等场合,尤其适合航空航天、工业控制、医疗设备以及高性能测试设备等严苛环境下的应用。HSMJ-A401-T40M1具有优异的机械寿命,可承受数千次插拔而保持性能稳定,并具备良好的抗冲击和抗振动特性。其紧凑的尺寸和表面贴装(SMT)安装方式使其非常适合高密度PCB布局。此外,该器件采用符合RoHS标准的材料制造,支持无铅焊接工艺,满足现代电子产品环保要求。
产品系列:M300
类型:弹簧式连接器
触点数量:40
间距:1.27 mm
安装方式:表面贴装(SMT)
端接方式:回流焊
接触形式:弹簧探针
电流额定值:1 A 每触点
电压额定值:300 V AC/DC
绝缘电阻:≥ 1000 MΩ
耐电压:650 V RMS
工作温度范围:-55 °C 至 +125 °C
机械寿命:> 5000 次插拔
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
触点镀层:金镀层
阻燃等级:UL 94 V-0
HSMJ-A401-T40M1的核心特性之一是其采用的高精度弹簧探针接触技术,这种设计提供了多点接触机制,确保即使在存在微小对准偏差或机械振动的情况下也能维持稳定的电气连接。每个触点都经过精密加工并镀有金层,以降低接触电阻并提高耐腐蚀性,从而保证长期使用的可靠性。该连接器的1.27 mm间距设计在保持高密度布局的同时,仍能兼容标准SMT装配流程,便于自动化生产。
另一个关键优势是其出色的环境适应能力。该器件可在-55 °C至+125 °C的宽温范围内正常工作,适用于极端温度条件下的应用场景。其LCP外壳不仅具有优异的热稳定性,还具备高强度和低吸湿性,能够有效防止因热膨胀或湿度变化引起的结构变形。此外,UL 94 V-0级别的阻燃性能进一步提升了在高安全性要求系统中的适用性。
该连接器无需使用压接或螺丝固定,实现了快速、免工具的连接操作,大大简化了现场维护和模块更换过程。由于其低插入力与高保持力的结合,特别适合频繁插拔的应用场景,同时避免了对PCB造成机械应力损伤。此外,该器件通过了多项国际认证,符合航空航天与工业领域的严格标准,确保在关键任务系统中的可靠运行。
HSMJ-A401-T40M1常用于对连接可靠性要求极高的领域。在航空航天和国防系统中,它被广泛应用于飞行控制系统、雷达模块和卫星通信设备中,作为传感器与主控板之间的可分离接口。在工业自动化领域,该连接器适用于PLC模块、I/O扩展板以及机器人控制系统,能够在强电磁干扰和持续振动环境下保持信号完整性。医疗设备制造商也青睐此类连接器,用于便携式诊断仪器和可穿戴监测设备中,因其具备生物相容性材料选项和高洁净度制造工艺。此外,在高端测试与测量设备中,HSMJ-A401-T40M1作为探针卡或DUT(被测设备)接口,支持高频信号传输和高重复性连接需求。其紧凑尺寸和高引脚密度也使其成为高密度FPGA或ASIC调试接口的理想选择。