型号：HSMH-H120
　　封装类型：DIP-8
　　通道数：1
　　隔离电压（Viso）：5000 Vrms
　　正向电流（IF）：25 mA
　　反向电压（VR）：6 V
　　集电极-发射极耐压（VCEO）：35 V
　　功耗（PD）：200 mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大数据传输速率：1 MBd
　　CTR（电流传输比）：50% ~ 600%
　　上升时间（tr）：4 μs
　　下降时间（tf）：3 μs

HSMH-H120光耦合器的核心优势在于其卓越的电气隔离性能与高速响应能力。该器件通过内部集成的砷化镓红外LED与硅基光电晶体管结构，实现了高效的光电转换过程。其最小5000 Vrms的隔离电压确保了主控侧与负载侧之间的完全电气隔离，有效防止高压窜入敏感控制电路，提升系统的整体安全性。这一特性使其非常适合用于交流/直流电源适配器、伺服驱动器和不间断电源（UPS）等高风险应用场景。
　　在信号传输方面，HSMH-H120支持高达1 MBd的数据传输速率，足以满足大多数工业通信协议的需求，如Modbus、CAN总线隔离前端或数字I/O信号传输。其典型的电流传输比（CTR）范围为50%至600%，意味着即使在较低的输入电流下也能驱动后级电路，从而降低功耗并提高能效。同时，CTR的老化稳定性经过优化，在长时间运行后仍能维持较高的增益水平，避免因器件老化导致系统误动作。
　　热稳定性是另一个关键特性。HSMH-H120在-55°C到+110°C的宽温度范围内保持稳定的电气性能，适应极端环境下的使用需求。器件的封装采用UL认证的绝缘材料，具备良好的耐湿性和抗污染能力，进一步增强了在复杂工业环境中的可靠性。此外，该光耦对电磁干扰（EMI）具有天然的免疫力，不会受到周围高频噪声的影响，确保信号传输的准确性。
　　从设计角度看，HSMH-H120采用标准DIP-8封装，便于手工焊接和自动化装配，兼容主流PCB布局规范。引脚间距符合行业标准，方便替换同类产品。其低输入驱动需求（典型IF=25mA）可直接由MCU GPIO驱动，简化外围电路设计。综合来看，HSMH-H120是一款兼顾性能、可靠性和易用性的高速光耦器件，适用于多种需要安全隔离和稳定通信的电子系统。

HSMH-H120广泛应用于各类需要电气隔离的电子控制系统中。在工业自动化领域，它常被用作可编程逻辑控制器（PLC）的输入模块，用于隔离现场传感器信号与内部逻辑电路，防止地环路干扰和瞬态高压损坏CPU模块。同时，在输出模块中，HSMH-H120可用于驱动继电器或固态开关，实现控制信号的安全传递。
　　在开关电源设计中，HSMH-H120承担反馈回路中的误差信号隔离任务，将次级侧的电压调节信息传送到初级侧的PWM控制器，从而实现精确稳压。由于其高CTR和良好线性度，能够保证反馈信号的准确性和响应速度，提升电源的整体动态性能和效率。
　　在电机驱动和逆变器系统中，HSMH-H120用于隔离微处理器发出的PWM控制信号与功率桥臂的驱动电路，防止高压侧的dv/dt干扰影响低压控制部分。这种应用常见于变频空调、电动汽车充电模块和太阳能逆变器等高功率变换设备。
　　此外，该器件也适用于通信接口的电平隔离，例如RS-232、RS-485总线系统中，用于增强抗噪能力和系统鲁棒性。在医疗设备中，HSMH-H120可用于患者连接设备的信号隔离，满足IEC 60601等医疗安全标准对漏电流和隔离强度的要求。其他应用场景还包括测试测量仪器、楼宇自动化系统以及智能电表等需要长期稳定运行的嵌入式设备。

HCPL-2601
　　HCPL-2611
　　TLP290-4
　　EL208M