类型：光耦合器
　　通道数：1
　　输入正向电流：60mA
　　输入反向电压：5V
　　输出集电极电流：50mA
　　输出集电极-发射极电压：35V
　　响应时间（上升/下降）：2μs / 2μs
　　工作温度范围：-40°C ~ +100°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　隔离电压：5000VRMS
　　封装类型：SOIC-4

HSMF4L5.5A光耦合器具备出色的电气隔离性能，其隔离电压高达5000VRMS，能够有效防止高压侧对低压控制电路的干扰或损坏，确保系统操作的安全性。该器件采用LED作为光源，配合集成的光电晶体管探测器，实现了高效的电-光-电转换过程，在60mA驱动电流下可提供稳定的信号传输能力。其响应时间典型值为2微秒，虽然不属于超高速类别，但在大多数中速数字隔离应用中表现良好，足以满足诸如开关电源反馈、PLC输入输出模块、电机驱动控制等场景的需求。
　　该器件的工作温度范围宽达-40°C至+100°C，使其能够在极端环境条件下保持稳定运行，特别适合部署在工业现场或户外设备中。其SOIC-4封装形式不仅体积小巧，便于自动化贴片生产，而且引脚间距符合标准，兼容常规PCB布局设计，降低了制造成本与工艺难度。此外，HSMF4L5.5A具有良好的共模瞬态抗扰度（CMTI），能有效抑制因快速电压变化引起的误触发问题，提升系统的抗噪声能力。
　　Broadcom在光耦领域拥有深厚的技术积累，HSMF4L5.5A继承了其一贯的高可靠性设计理念，器件经过严格的老化测试和质量管控，确保在长时间运行中的性能一致性。它符合UL、CSA、VDE等多项国际安全认证标准，适用于需要通过功能安全认证的产品设计。由于采用了无铅环保材料和符合RoHS指令的生产工艺，该器件也支持绿色电子产品开发需求。整体而言，HSMF4L5.5A是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型光耦，适用于多种中低速隔离接口场合。

HSMF4L5.5A广泛应用于需要电气隔离的各类电子系统中。在开关电源中，常用于反馈回路中实现初级侧与次级侧之间的信号隔离，以维持输出电压的稳定性并保障用户安全。在工业控制系统中，如可编程逻辑控制器（PLC）、远程I/O模块等，该器件可用于数字输入或输出通道的电平转换与隔离，防止现场传感器或执行器引入的高压浪涌损坏主控单元。在电机驱动和逆变器系统中，HSMF4L5.5A可用于门极驱动信号的隔离传输，增强系统的抗干扰能力。
　　此外，该光耦也常见于电信基础设施设备中，例如基站电源、光网络终端等，用于实现不同子系统间的信号耦合与噪声隔离。在医疗电子设备中，因其具备高隔离电压和良好的安全认证，可用于病人连接设备的电源监控或数据采集模块，满足医疗设备对电气安全的严苛要求。其他应用场景还包括电池管理系统（BMS）、智能电表、伺服控制器以及各种需要长寿命、高稳定性的嵌入式控制平台。

HCPL-4503
　　TLP521-1
　　EL817