HSMF-C168 时间：2025/12/28 8:47:13 阅读：15

HSMF-C168是一款由Broadcom（博通）公司生产的高速表面贴装光耦合器，属于其高性能光电子器件产品线中的一员。该器件主要用于需要高隔离电压、高速信号传输和高抗噪能力的工业与通信应用场合。HSMF-C168采用先进的光学制造工艺，结合高质量的发光二极管（LED）和集成光电探测器，能够在保证电气隔离的同时实现稳定可靠的数字信号传输。该光耦采用紧凑型表面贴装封装，适合自动化贴片生产，广泛应用于电源管理、工业控制、通信接口隔离以及医疗设备等对安全性和可靠性要求较高的领域。
　　HSMF-C168具有优良的共模瞬态抑制能力（CMTI），能够在高压差环境下保持信号完整性，避免误触发或信号失真。其内部结构经过优化设计，确保了快速的响应时间和低传播延迟，适用于高频开关系统，如逆变器、电机驱动器和开关电源中的反馈控制回路。此外，该器件符合多项国际安全标准，包括UL、CSA、VDE等认证，满足增强型绝缘要求，可在恶劣电磁环境中稳定运行。

参数

制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：HSMF-C
　　类型：光耦合器/光隔离器
　　通道数：1 通道
　　输入类型：DC
　　输出类型：逻辑输出
　　最大数据速率：10 MBd
　　上升时间：25 ns
　　下降时间：25 ns
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　工作温度范围：-40°C ~ +105°C
　　隔离电压：3750 VRMS（1分钟，UL 1577）
　　封装类型：SO-4 表面贴装
　　引脚数：4
　　正向电压（VF）：典型值 1.7 V
　　反向电压（VR）：5 V
　　功耗：150 mW
　　共模瞬态抑制（CMTI）：15 kV/μs 最小值

特性

HSMF-C168具备卓越的高速性能和高可靠性，是工业级光耦中的代表性产品之一。其核心优势在于采用了集成式光电探测器与高效率LED的组合结构，使得器件在低输入电流条件下仍能实现快速开关动作。该器件的传播延迟极低，典型值仅为几十纳秒级别，能够支持高达10 Mbps的数据传输速率，适用于高速数字隔离场景。这种高速响应能力使其特别适合用于PWM信号隔离、数字通信接口（如RS-485、CAN总线）隔离以及微控制器与功率器件之间的信号传递。
　　另一个显著特点是其出色的共模瞬态抑制能力（CMTI），最小可达15 kV/μs。这一特性意味着即使在存在剧烈电压波动或地电位差较大的系统中，HSMF-C168也能有效防止因共模噪声引起的误输出，从而保障系统的稳定性与安全性。这对于变频器、伺服驱动器和新能源发电系统等复杂电磁环境下的应用至关重要。
　　在安全与绝缘方面，HSMF-C168提供高达3750 VRMS的隔离电压，满足UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际安全标准的要求，并支持增强型绝缘等级。这意味着它不仅可用于功能隔离，还可作为安全隔离屏障使用，广泛应用于医疗设备、测试仪器和工业自动化系统中。同时，该器件的工作温度范围宽达-40°C至+105°C，适应各种严苛环境条件下的长期稳定运行。
　　封装方面，HSMF-C168采用标准的SO-4表面贴装封装，体积小巧，便于PCB布局和自动化装配。其引脚配置符合行业通用规范，兼容主流设计工具和生产工艺。此外，该器件具有良好的老化稳定性和长期可靠性，在正常工作条件下可维持长达数十年的使用寿命，减少了维护成本和系统故障率。

应用

HSMF-C168广泛应用于各类需要电气隔离的高性能电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、I/O模块、传感器接口和电机驱动电路中的信号隔离，以防止高电压或噪声干扰影响控制单元的正常工作。在电源系统中，该器件被用于开关电源（SMPS）、DC-DC转换器和UPS（不间断电源）的反馈回路，实现输出电压的精确调节并确保主控芯片的安全。
　　在通信系统中，HSMF-C168可用于隔离RS-232、RS-485、CAN等串行通信接口，提升系统的抗干扰能力和数据传输可靠性，尤其适用于工业现场总线和远程监控系统。在新能源技术领域，如太阳能逆变器和电动汽车充电系统中，该光耦用于隔离控制侧与高压侧电路，保障操作人员和设备的安全。
　　此外，由于其通过了多项安全认证且具备高绝缘性能，HSMF-C168也适用于医疗电子设备，例如病人监护仪、诊断设备和治疗仪器中的电源与信号隔离模块，满足医疗行业对电气安全的严格要求。在测试与测量设备中，如示波器、数据采集系统和自动化测试平台，该器件有助于提高测量精度和系统稳定性。总之，凡是需要高速、高可靠性及高安全隔离等级的应用场景，HSMF-C168都是理想的选择。