HSMF-C153 时间：2025/9/24 15:52:33 阅读：14

HSMF-C153是一款由Broadcom（博通）公司生产的高性能、表面贴装的高速光耦合器，属于其HSMF-C系列的一部分。该器件采用先进的光电技术，旨在提供电气隔离的同时实现高速信号传输，广泛应用于需要高可靠性和长距离通信的工业、电信和数据通信系统中。HSMF-C153集成了一个高性能的发光二极管（LED）作为输入端光源，以及一个集成有跨阻放大器（TIA）和限幅放大器的光探测器作为输出端，构成一个完整的光接收链路。这种结构使其能够在保持良好共模瞬态抑制能力（CMTI）的同时，支持高达数百兆比特每秒的数据速率。该器件封装在小型化的4引脚表面贴装封装中，具有优异的热稳定性和机械稳定性，适合自动化SMT生产线使用。此外，HSMF-C153符合RoHS环保标准，并通过了相关安全认证，确保其可在严苛环境中长期稳定运行。

参数

类型：光耦合器/光隔离器
　　通道数：1通道
　　输入类型：LED
　　输出类型：逻辑兼容数字输出
　　最大数据速率：50 Mbps
　　隔离电压：3750 VRMS（UL认证）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　封装类型：SO-4 表面贴装
　　引脚数：4
　　正向电压（VF）：典型值 1.5V
　　反向击穿电压（VR）：5V
　　响应时间（上升/下降）：典型值 5ns / 5ns
　　CMTI（共模瞬态抑制）：≥15 kV/μs
　　电源电压（VCC）：2.7V 至 5.5V

特性

HSMF-C153具备出色的高速信号传输能力，其内部集成的高灵敏度PIN光电二极管与跨阻放大器及限幅放大器相结合，能够将接收到的光信号高效转换为稳定的数字电平输出，从而确保在复杂电磁环境下的信号完整性。该器件的响应时间极短，典型值仅为5ns，支持高达50 Mbps的数据传输速率，适用于对时序精度要求较高的应用场景，如工业现场总线、开关电源反馈控制环路和隔离式串行通信接口等。
　　该光耦合器具有卓越的电气隔离性能，其隔离电压可达3750 VRMS，满足UL 1577和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等国际安全标准，有效防止高压窜入低压侧造成设备损坏或人身伤害。同时，其共模瞬态抑制能力（CMTI）超过15 kV/μs，意味着即使在存在快速电压变化的噪声环境中，也能保证信号的准确传输，避免误触发或逻辑错误。
　　HSMF-C153的工作温度范围宽达-40°C至+105°C，适应各种恶劣工业环境下的长期稳定运行。其低功耗设计和宽电源电压范围（2.7V至5.5V）使其可轻松与TTL、CMOS等多种逻辑电路接口兼容，提升了系统设计的灵活性。此外，该器件采用无铅、绿色材料制造，符合RoHS和WEEE环保指令，支持现代电子产品对可持续发展的要求。封装尺寸紧凑，便于在高密度PCB布局中使用，是替代传统光耦的理想选择。

应用

HSMF-C153主要用于需要高速、高可靠性电气隔离的电子系统中。常见应用包括工业自动化控制系统中的PLC模块、电机驱动器和传感器接口，用于实现微控制器与功率器件之间的信号隔离，防止地环路干扰和高压冲击。
　　在电源管理领域，该器件常用于隔离式DC-DC转换器和开关电源的反馈回路中，提供稳定的误差信号传输路径，提升电源系统的动态响应和稳定性。此外，在电信基础设施设备如基站、路由器和光网络终端中，HSMF-C153可用于隔离高速数据通信线路，保障信号质量并提高系统抗干扰能力。
　　在医疗电子设备中，由于其高隔离电压和良好的安全性，也被用于患者连接设备的信号隔离，以满足严格的电气安全标准。同时，它也适用于测试测量仪器、可再生能源逆变器以及电动汽车充电系统等对可靠性要求极高的场合，为系统的安全运行提供有力保障。