HSMF-C150 时间：2025/9/23 19:23:06 阅读：21

HSMF-C150 是由Broadcom（博通）推出的一款高性能表面贴装微型光纤模块，属于其High-Speed Mini-Flex (HSMF) 系列产品之一。该器件专为高速光通信应用设计，适用于需要紧凑尺寸、低功耗和高数据传输速率的系统环境。HSMF-C150采用行业标准的Mini-Flex封装形式，具备优异的电磁兼容性（EMC）和热稳定性，能够在严苛的工作条件下保持可靠的信号完整性。该模块通常用于短距离数据链路，支持多模光纤传输，典型应用场景包括数据中心互连、企业网络交换机、存储区域网络（SAN）、有源光缆（AOC）以及电信基础设施中的板对板或背板光互连。HSMF-C150支持高达10 Gbps的数据速率，可满足当前主流高速串行通信协议的需求，如SFP+、InfiniBand、10 Gigabit Ethernet等。该器件集成了先进的光电转换技术，内置了VCSEL阵列发射器和PIN光电探测器接收器，确保在宽温度范围内实现稳定、低抖动的光信号收发性能。此外，HSMF-C150符合RoHS环保标准，并通过了IEC 60825-1激光安全认证，适合工业级和商业级产品的集成使用。

参数

类型：表面贴装光纤模块
　　制造商：Broadcom（博通）
　　系列：HSMF (High-Speed Mini-Flex)
　　封装类型：Mini-Flex
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　数据速率：最高支持10 Gbps
　　传输介质：多模光纤（MMF）
　　工作波长：850 nm（典型值）
　　发射器类型：VCSEL阵列
　　接收器类型：PIN光电探测器
　　接口类型：并行光学接口
　　电源电压：3.3V 典型
　　功耗：低功耗设计，典型值小于150 mW
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　存储温度范围：-40°C 至 +85°C
　　数据协议兼容性：SFP+、10GbE、InfiniBand QDR
　　通道数：4通道发送 + 4通道接收（全双工并行光链路）
　　连接器类型：MPO/MTP 光纤连接器兼容
　　可靠性：符合Telcordia GR-468-CORE标准

特性

HSMF-C150具备卓越的高速信号传输能力，支持每通道高达2.5 Gbps至10 Gbps的数据速率，总带宽可达40 Gbps（4x10G），适用于高密度、高性能的光互连解决方案。其Mini-Flex封装结构采用紧凑型设计，占用PCB面积小，非常适合空间受限的应用场景，如高密度交换机背板、刀片服务器和小型化通信设备。模块内部集成了驱动电路与跨阻放大器（TIA），实现了完整的光收发功能一体化，减少了外部元件需求，提高了系统集成度。
　　该器件具有出色的热管理和电气性能，在宽温度范围内保持稳定的光输出功率和接收灵敏度，典型接收灵敏度优于-12 dBm，消光比大于3.5 dB，眼图符合IEEE 802.3ae标准要求。HSMF-C150还支持数字诊断功能（DDM/DOM），可通过I2C接口实时监测温度、供电电压、偏置电流、发射光功率和接收光功率等关键参数，便于系统进行故障预警和维护管理。
　　在制造工艺上，HSMF-C150采用自动化精密装配技术，保证了批次间的一致性和长期可靠性。其引脚设计兼容回流焊工艺，支持自动化贴片生产，提升了制造效率。此外，该模块具备良好的抗干扰能力和信号完整性表现，差分对间 skew 控制严格，确保高速信号传输时的时序一致性。整体设计符合现代绿色电子产品的趋势，无铅、无卤素，满足全球环保法规要求。

应用

HSMF-C150广泛应用于需要高速、短距光信号传输的场合，尤其是在数据中心和高性能计算环境中扮演重要角色。它常被用于构建10G SFP+光模块，实现交换机、路由器与服务器之间的高速互联；也可作为有源光缆（AOC）的核心光引擎，用于机架内或机架间的设备连接，提供比铜缆更长距离、更低重量和更高带宽的传输方案。在存储网络领域，HSMF-C150支持InfiniBand QDR（40Gbps）协议，可用于构建低延迟、高吞吐量的存储区域网络（SAN）。
　　此外，该器件适用于电信基站的前传链路（fronthaul）、无线网络单元（RRU）与基带处理单元（BBU）之间的高速数据传输，尤其在4G LTE和早期5G部署中具有实用价值。由于其小型化和低功耗特性，HSMF-C150也适合嵌入到工业级交换机、网络安全设备和测试测量仪器中，用于实现可靠、抗电磁干扰的光通信链路。在科研和高性能计算集群中，该模块可用于节点间高速互连，提升整体系统通信效率。