时间：2025/9/23 23:27:41
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HSMF-C146是一种高性能的表面贴装光耦合器，由Broadcom（博通）公司生产。该器件集成了一个高亮度LED和一个集成光电探测器，专为高速数字信号隔离而设计。HSMF-C146采用先进的封装技术，具有优异的电气隔离性能、高共模瞬态抗扰度（CMTI）以及低传播延迟，适用于需要高可靠性和高数据速率的隔离通信应用。该光耦合器常用于工业自动化、医疗设备、电源管理系统以及通信基础设施中，提供安全可靠的电平转换与噪声隔离功能。其紧凑的表面贴装封装形式有助于节省PCB空间，同时支持自动化装配流程，适合大规模生产环境。
HSMF-C146工作温度范围宽，通常在-40°C至+105°C之间，确保在严苛环境下的稳定运行。它符合RoHS环保标准，并具备UL、CSA、VDE等国际安全认证，满足多种行业对电气安全和电磁兼容性的严格要求。此外，该器件具有较长的使用寿命和高可靠性，能够在高湿度、高温及强电磁干扰环境下保持稳定的信号传输性能。
制造商：Broadcom Limited
产品类型：光耦合器/光隔离器
通道数：1通道
数据速率：最高支持50 Mbps
正向电压（VF）：典型值1.8 V
反向电流（IR）：最大10 μA
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
隔离电压（Viso）：3750 VRMS（1分钟）
共模瞬态抗扰度（CMTI）：最小15 kV/μs
传播延迟：典型值20 ns
上升时间/下降时间：典型值15 ns / 15 ns
供电电压（VCC）：2.7 V 至 5.5 V
输出类型：逻辑兼容推挽输出
封装类型：SOIC-8小外形集成电路封装
引脚数：8引脚
安装方式：表面贴装SMD
HSMF-C146光耦合器的核心优势在于其高速信号传输能力与出色的噪声抑制性能。该器件内置高效率发光二极管（LED）与集成式光电探测器，能够实现高达50 Mbps的数据传输速率，远超传统光耦器件，适用于现代高速数字接口中的信号隔离需求。其低传播延迟和匹配的上升/下降时间确保了信号完整性，减少了时序偏差，特别适合用于SPI、I2C、UART等串行通信总线的隔离设计。
该器件具备极高的共模瞬态抗扰度（CMTI），最低可达15 kV/μs，意味着即使在存在快速电压变化的高压环境中，也能有效防止误触发或信号失真，从而保障系统在工业电机驱动、逆变器和开关电源等高噪声场景下的稳定运行。此外，HSMF-C146采用推挽输出结构，无需外部上拉电阻即可直接驱动CMOS或TTL逻辑电路，简化了外围电路设计并降低了功耗。
在安全与合规方面，HSMF-C146通过了多项国际安全标准认证，包括UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、EN 60747-5-5和VDE 0884-10等，支持基本隔离等级，隔离耐压达3750 VRMS，可有效隔离不同电位的电路部分，保护人员与设备安全。其SOIC-8封装不仅体积小巧，还优化了爬电距离和电气间隙，增强了长期使用的绝缘可靠性。
热稳定性方面，HSMF-C146在宽温范围内（-40°C至+105°C）仍能保持一致的电气性能，适合部署于恶劣工业环境。器件老化测试表明其寿命长、光衰小，适合长期不间断运行的应用场景。同时，该产品符合RoHS指令，不含铅、镉等有害物质，支持绿色环保制造。
HSMF-C146广泛应用于需要高速、高可靠性信号隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、现场总线隔离模块、数字输入/输出接口以及传感器信号调理电路中，用以隔离控制侧与执行侧之间的数字信号，防止地环路干扰和高压窜入损坏控制器。
在电源管理与电力电子系统中，HSMF-C146被用于开关模式电源（SMPS）、DC-DC转换器、太阳能逆变器和UPS（不间断电源）等设备中，实现反馈环路隔离或驱动信号传输，确保高压侧与低压控制电路之间的电气隔离，提升系统安全性与稳定性。
在通信基础设施中，该器件可用于隔离RS-485、CAN总线、Ethernet PHY接口等通信链路，防止不同节点间的电位差造成通信中断或硬件损坏。此外，在医疗电子设备中，如病人监护仪、诊断仪器等，HSMF-C146可用于实现患者连接部分与主控电路之间的安全隔离，满足医疗设备对电气安全的严格要求。
由于其高速特性和逻辑兼容输出，HSMF-C146也适用于微处理器系统间的隔离、ADC/DAC接口隔离、电机驱动器栅极驱动信号传输以及任何需要将数字信号跨越不同接地平面进行安全传输的场合。其表面贴装封装形式便于自动化焊接，适合批量生产和高密度PCB布局。
HSMF-C143
HSMF-C145
HCPL-0723
ACPL-M71L
