时间：2025/9/24 2:42:27
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HSMF-C145是Broadcom（博通）公司生产的一款高速表面贴装光耦，属于其高性能光耦合器产品线中的一员。该器件采用先进的CMOS工艺和光学技术，旨在提供卓越的信号隔离性能，同时保持高速数据传输能力。HSMF-C145主要用于需要高噪声 immunity、高可靠性和长距离信号传输的应用场景。该光耦内部集成了一个高速LED驱动器和一个集成光电探测器，支持在工业环境或通信系统中实现稳定的数据链路。其封装形式为小型化表面贴装（SMD），便于自动化装配并节省PCB空间，适用于高密度电路板设计。
HSMF-C145具备优良的共模瞬态抗扰度（CMTI），可在高噪声环境中维持数据完整性，防止误码发生。此外，它还符合国际安全标准，如UL、CSA、VDE等，在电气隔离方面表现优异，隔离电压可达数千伏特。由于采用了先进的制造工艺，该器件具有良好的温度稳定性和长期可靠性，适合在严苛环境下运行。HSMF-C145广泛应用于工业自动化、电机控制、电源管理系统以及电信设备等领域，作为微控制器与功率器件之间的隔离接口。
类型：光耦合器
通道数：1
数据速率：最高支持50 Mbps
隔离电压：5000 Vrms
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
供电电压（VCC）：2.7V 至 5.5V
输出类型：推挽输出
传播延迟：典型值35ns
共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥35 kV/μs
封装类型：SO-6 表面贴装
上升/下降时间：≤20ns
LED正向电流（IF）：最大25mA
绝缘电阻：>10^12 Ω
爬电距离：>8mm
电气间隙：>8mm
HSMF-C145具备出色的高速信号传输能力，能够支持高达50 Mbps的数据速率，使其非常适合用于高速数字隔离应用。这一性能得益于其内部集成的高灵敏度光电探测器和优化的LED驱动电路，能够在保证低功耗的同时实现快速响应。该器件的传播延迟极短，典型值仅为35纳秒，且上升和下降时间均控制在20纳秒以内，确保了信号的完整性和时序精度，特别适用于对时延敏感的控制系统，例如伺服驱动器、PLC模块和开关电源反馈回路。
该光耦拥有卓越的共模瞬态抗扰度（CMTI），数值不低于35 kV/μs，意味着即使在存在剧烈电压波动或地电位差较大的工业环境中，也能有效抑制共模噪声，避免输出端出现误触发现象。这对于连接高压侧与低压侧的隔离通信至关重要，尤其是在变频器、逆变器和工业机器人等复杂电磁环境中，能显著提升系统的稳定性与安全性。
在电气隔离方面，HSMF-C145提供高达5000 Vrms的隔离电压，并满足UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等多种国际安全认证要求。其封装结构设计保证了足够的爬电距离和电气间隙（均大于8mm），增强了耐压能力和长期使用的可靠性。此外，该器件的工作温度范围宽达-40°C至+105°C，适应各种恶劣环境条件，包括高温工业现场和户外设备。
HSMF-C145采用SO-6小型表面贴装封装，体积小巧，便于在高密度PCB布局中使用。其引脚兼容多种标准光耦，有利于产品升级和替换。同时，该器件具备低功耗特性，电源电压范围为2.7V至5.5V，可直接与3.3V或5V逻辑系统接口，无需额外电平转换电路，简化了系统设计。综合来看，HSMF-C145是一款兼具高速、高可靠性与强抗干扰能力的先进光耦器件，适用于高端工业和通信领域。
HSMF-C145被广泛应用于需要高性能电气隔离的各类电子系统中。在工业自动化领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）、输入/输出模块、远程IO节点中的数字信号隔离，以保护主控单元免受现场高压或噪声干扰。在电机驱动和逆变器系统中，该光耦可用于隔离微处理器发出的PWM控制信号与功率桥臂的驱动电路，确保控制信号准确传递的同时防止高压回流损坏控制侧元件。
在开关电源（SMPS）设计中，HSMF-C145可用于反馈环路中的误差信号隔离，特别是在高频率DC-DC转换器和AC-DC电源模块中，其高速响应特性有助于提高环路稳定性和动态调节能力。此外，在太阳能逆变器、电动汽车充电系统和UPS不间断电源等新能源电力电子设备中，该器件也发挥着关键作用，保障控制信号在高低压域之间安全传输。
在通信基础设施中，HSMF-C145可用于隔离RS-485、CAN总线或其他工业通信接口，提升网络的抗干扰能力和节点间的电气隔离水平。它还可用于医疗设备中需要符合严格安全标准的信号隔离场合，如病人监测系统或诊断仪器，确保操作人员和患者的安全。此外，在测试测量仪器、数据采集系统以及楼宇自动化控制系统中，该光耦也是实现可靠信号传输的重要组件。
HCPL-0723
ACPL-M72T
TLP2368
SI8620BB-B-IS
