制造商：Broadcom (原 Avago)
　　产品系列：HSMF
　　类型：四通道高速光耦合器
　　通道数：4
　　数据速率：最高支持 10 MBd
　　隔离电压：3750 Vrms（1分钟，UL 1577）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　供电电压（VCC）：2.7 V 至 5.5 V
　　输入正向电流（IF）：典型值 5 mA
　　传播延迟：典型值 20 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：>15 kV/μs
　　封装类型：8-pin SOIC-S
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　安全认证：UL 1577、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5

HSMF-C144的核心特性之一是其四通道独立光耦结构，每个通道均可实现高速信号传输，最大数据速率可达10 MBd，满足大多数高速数字隔离需求。这使得它非常适合用于多路信号隔离场合，如PLC模块、电机控制中的编码器反馈隔离、SPI/I2C总线隔离等。其内部采用LED与集成光电探测器配对设计，光电探测器部分集成了放大器、施密特触发整形电路和输出驱动器，确保信号在经过隔离后仍保持良好的波形完整性与低抖动。
　　该器件具有出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），超过15 kV/μs，意味着即使在存在快速电压变化的高压环境中，也能有效防止误触发或信号失真，保障系统的稳定性。这一性能对于变频器、逆变器和开关电源等电力电子设备尤为重要。同时，HSMF-C144的工作电源电压范围宽（2.7V至5.5V），可兼容3.3V和5V逻辑系统，增强了其在不同系统平台间的适应性。
　　低功耗设计也是HSMF-C144的一大亮点。输入侧LED驱动电流仅为5mA即可实现正常工作，降低了整体功耗并减少了热耗散，有利于提升系统能效。此外，其传播延迟典型值为20ns，且通道间匹配性好，保证了多路信号同步传输的精度。器件采用SOIC-8小型封装，节省PCB空间的同时提供了良好的散热性能和机械强度。所有这些特性共同使HSMF-C144成为工业级高可靠性隔离应用的理想选择。

HSMF-C144主要应用于需要电气隔离与高速信号传输的工业与通信系统中。在工业自动化领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）的数字I/O模块，实现现场设备与控制单元之间的信号隔离，防止地环路干扰和高压窜入损坏主控芯片。此外，在伺服驱动器和变频器中，该器件可用于隔离来自编码器或霍尔传感器的位置与速度反馈信号，确保控制系统在强电磁干扰环境下依然稳定运行。
　　在电源管理系统中，HSMF-C144可用于隔离PWM控制信号，尤其适用于DC-DC转换器、UPS不间断电源和太阳能逆变器等拓扑结构中，帮助实现初级与次级之间的安全隔离。其高CMTI特性能够有效应对高频开关噪声带来的共模干扰问题。
　　通信接口隔离方面，HSMF-C144可用于RS-485、CAN总线或多通道SPI隔离模块中，保护微处理器免受外部线路浪涌或静电放电的影响。同时，因其支持高达10MBd的数据速率，能满足现代高速通信协议的需求。另外，在医疗电子设备和测试测量仪器中，HSMF-C144也被用于构建符合安全标准的隔离屏障，确保操作人员和设备的安全。

HCPL-0723
　　ACPL-M72T
　　HFSM-C144