类型：四通道高速光耦
　　通道数：4
　　数据速率：最高10 Mbps
　　隔离电压：3750 Vrms（最小）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　电源电压（VDD）：2.7V 至 5.5V
　　LED正向电流（IF）：典型值10 mA，最大25 mA
　　传播延迟：典型值50 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：±15 kV/μs（最小）
　　封装形式：SOIC-16（宽体）
　　爬电距离：≥8 mm
　　绝缘材料组：IIIa/IIIb
　　安全认证：UL, CSA, VDE EN60747-5-5 认证

HSME-C190具备卓越的电气隔离性能，能够有效防止高压干扰对低压控制电路的影响，保障系统的安全运行。其内部采用红外LED与CMOS检测器之间的光学耦合机制，在实现信号传输的同时切断了电气连接路径，从而提供了高达3750 Vrms的隔离耐压能力，满足工业级和医疗设备的安全标准要求。该器件的四个独立通道可支持多路信号的并行隔离传输，非常适合用于多通道数字接口或总线隔离场景。每个通道均具备低传播延迟（典型值50 ns）和高共模瞬态抗扰度（CMTI ≥ ±15 kV/μs），确保在高频开关环境或存在强烈电磁干扰的应用中仍能保持信号完整性和稳定性。
　　该光耦采用CMOS输出结构，兼容TTL和CMOS逻辑电平，无需外部上拉电阻即可直接驱动数字输入端口，简化了外围电路设计并节省PCB空间。其宽电源电压范围（2.7V至5.5V）使其能够灵活适配不同供电系统的逻辑侧需求，包括3.3V和5V系统。此外，HSME-C190的工作温度范围达到-40°C至+105°C，表现出优异的热稳定性和长期可靠性，可在严苛的工业环境中稳定运行。器件还具备低功耗特性，LED驱动电流典型值仅为10mA，有助于降低整体系统能耗，延长电池供电设备的使用寿命。
　　在制造工艺方面，HSME-C190采用了先进的模压成型技术和高纯度绝缘材料，确保了长期使用的绝缘性能和机械强度。其SOIC-16宽体封装不仅提供了足够的爬电距离和电气间隙，还便于自动化贴片生产，提高了组装效率。该器件通过了UL、CSA和VDE等多个国际安全标准认证，符合IEC/EN/UL 60747-5-5规范，可用于要求功能安全和双重绝缘保护的设计中。综合来看，HSME-C190是一款集高速、高可靠性、小尺寸和易用性于一体的先进光耦解决方案，特别适用于需要高性能信号隔离的现代电子系统。

HSME-C190广泛应用于各类需要电气隔离的数字信号传输系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、I/O模块、传感器接口和现场总线隔离，如Profibus、CAN和RS-485通信系统中，以防止地环路干扰和高压浪涌损坏主控单元。在电源管理系统中，该器件可用于开关电源（SMPS）的反馈回路隔离，确保初级侧与次级侧之间的安全隔离，同时实现精确的电压调节控制。在电机驱动和逆变器系统中，HSME-C190可用于隔离PWM控制信号，提高系统的抗噪能力和运行稳定性。
　　在通信设备中，HSME-C190被广泛应用于隔离微处理器与外设之间的数据总线，例如在FPGA、DSP或MCU之间构建安全的数据通道，避免因电压差异或瞬态冲击导致芯片损坏。此外，它也适用于医疗电子设备中的信号隔离，如病人监护仪、诊断仪器等，满足医疗行业对电气安全和患者保护的严格要求。在测试与测量仪器中，该器件可用于隔离探头信号或数字控制线，提升测量精度和系统可靠性。
　　由于其支持3.3V和5V逻辑电平，HSME-C190也可用于嵌入式系统中的电平转换与隔离接口设计，尤其适合在混合电压系统中连接不同供电域的数字电路。其小型化表面贴装封装使其成为高密度PCB设计的理想选择，广泛用于工业网关、IoT网桥、远程IO模块等紧凑型设备中。总之，HSME-C190凭借其高性能和高可靠性，已成为现代电子系统中实现安全、高效信号隔离的关键元器件之一。

HCPL-0723
　　ACPL-M72T
　　Si8640BB-B-IS