HSME-C170 时间：2025/9/24 16:56:23 阅读：13

HSME-C170是一款由Broadcom（博通）公司生产的高性能、低功耗的光耦合器（Optocoupler），属于其HSME系列中的表面贴装型四通道高速光耦产品。该器件集成了一个红外发光二极管（LED）和一个带有集成光电探测器及信号调理电路的CMOS输出集成电路，专为高速数字信号隔离应用而设计。HSME-C170采用先进的封装技术，在紧凑的SOIC-16宽体封装中实现了高隔离电压和卓越的抗噪声性能，适用于需要电气隔离以提高系统安全性和抗干扰能力的应用场景。该光耦支持高达10Mbps的数据传输速率，使其非常适合用于工业自动化、通信接口、电源管理以及医疗设备等对信号完整性要求较高的场合。此外，HSME-C170符合多项国际安全标准，包括UL、CSA、VDE和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5认证，确保在各种严苛工作环境下仍能保持稳定可靠的运行。其宽体封装设计提供了更高的爬电距离和电气间隙，增强了系统的绝缘性能，适用于工作电压较高的环境。器件的工作温度范围通常为-40°C至+105°C，能够在极端温度条件下保持良好的性能表现。

参数

型号：HSME-C170
　　封装类型：SOIC-16 Wide Body
　　通道数：4通道（独立隔离）
　　数据传输速率：最高支持10Mbps
　　隔离电压（RMS）：3750 Vrms（1分钟，UL 1577）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　供电电压（VDD）：2.7V 至 5.5V
　　LED正向电流（IF）：典型值 10mA
　　传播延迟时间：典型值 50ns（tpLH / tpHL）
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：±15 kV/μs（最小值）
　　安全认证：UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5（VDE 0884-10 认证）
　　爬电距离：≥7.5mm
　　电气间隙：≥8.0mm
　　低功耗特性：静态电流小于1mA（每通道）
　　输入侧LED波长：约940nm（红外）
　　输出逻辑兼容性：TTL/CMOS 兼容

特性

HSME-C170具备出色的高速信号传输能力和优异的电气隔离性能，是现代电子系统中实现安全隔离的关键元件之一。其核心优势在于采用了集成光电探测器与CMOS信号调理电路的设计，使得输出信号无需额外的外部上拉电阻即可直接驱动后续逻辑电路，简化了PCB布局并降低了整体系统成本。该器件的四通道独立结构允许用户在单个封装内完成多路信号的同步隔离传输，广泛应用于多通道数据采集系统或复杂控制逻辑中。
　　在抗干扰方面，HSME-C170具有极高的共模瞬态抗扰度（CMTI），达到±15kV/μs以上，这意味着即使在存在剧烈电压波动或电磁干扰的工业环境中，也能有效防止误触发或信号失真，从而保障系统的稳定运行。其宽体SOIC-16封装不仅提供了物理上的高绝缘强度，还满足了IEC/EN/DIN EN 60747-5-5标准中对增强绝缘的要求，适用于医疗设备、可再生能源逆变器和工业PLC等对安全性要求极高的应用领域。
　　此外，HSME-C170支持宽电源电压范围（2.7V~5.5V），能够兼容多种逻辑电平系统，包括3.3V和5V TTL/CMOS电路，提升了设计灵活性。低功耗设计使其在待机状态下的静态电流低于1mA，有助于延长电池供电设备的使用寿命。所有内部材料均符合RoHS环保标准，并通过无卤素认证，符合现代绿色电子产品的发展趋势。该器件还具备良好的热稳定性，在-40°C至+105°C的全温范围内保持一致的性能表现，适用于高温工业环境或户外设备。

应用

HSME-C170广泛应用于需要高可靠性电气隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、I/O模块、电机驱动器和传感器接口电路中，用于隔离微控制器与高电压执行机构之间的数字信号，防止地环路干扰和高压窜入导致主控芯片损坏。
　　在通信系统中，该光耦可用于RS-485、CAN总线、Modbus等工业通信接口的信号隔离，提升数据传输的抗噪能力和系统鲁棒性。在开关电源和DC-DC转换器中，HSME-C170可用于反馈回路的隔离，确保初级侧与次级侧之间无直接电气连接，满足安规要求的同时维持精确的电压调节。
　　在医疗电子设备中，由于其通过了严格的国际安全认证（如IEC 60601），因此被广泛应用于病人监护仪、诊断设备和治疗仪器中，提供必要的患者保护隔离。此外，在太阳能逆变器、电动汽车充电桩和智能电网设备中，HSME-C170也发挥着关键作用，用于隔离控制信号与高功率电路，保障操作人员安全并提高系统电磁兼容性（EMC）性能。