HSMD-C170 时间：2025/9/16 13:13:55 阅读：7

HSMD-C170是一款由Broadcom（博通）公司生产的高性能、低功耗的光敏二极管模块，广泛应用于高速数据通信、光纤接收器以及光信号检测等场景。该器件集成了一个高灵敏度的PIN光电二极管和一个内置的互阻放大器（TIA），能够在宽动态范围内实现稳定的光电信号转换。HSMD-C170采用紧凑型表面贴装封装（SMD），具备良好的热稳定性和机械可靠性，适合在高密度PCB布局中使用。该模块支持多种通信协议，包括但不限于SONET/SDH、千兆以太网以及光纤通道等，适用于工业级温度范围（-40°C至+85°C）。其设计注重信号完整性与抗干扰能力，确保在复杂电磁环境中仍能保持优异的性能表现。
　　HSMD-C170的关键优势在于其高响应速度与低输入光功率阈值，使其能够在微弱光信号条件下依然提供清晰的电信号输出。此外，该器件具有较低的暗电流和噪声水平，提升了整体信噪比，适用于长距离光纤传输系统中的接收端应用。由于其集成化设计，减少了外部匹配元件的需求，简化了电路设计流程并降低了整体系统成本。该模块符合RoHS环保标准，并通过了多项国际安全与可靠性认证，适用于工业、电信和数据中心等多种应用场景。

参数

类型：PIN光电二极管 + TIA集成模块
　　波长范围：800 nm 至 900 nm
　　典型响应度：0.65 A/W @ 850 nm
　　带宽：≥ 1.25 GHz
　　上升/下降时间：≤ 300 ps
　　输入光功率范围：-18 dBm 至 -8 dBm
　　饱和光功率：> -5 dBm
　　暗电流：≤ 1 nA @ 25°C
　　电源电压：3.3 V ± 0.3 V
　　工作电流：≤ 15 mA
　　输出电压摆幅：≥ 150 mVpp
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　存储温度：-40°C 至 +100°C
　　封装形式：表面贴装，4引脚小型化封装

特性

HSMD-C170的核心特性之一是其高带宽与快速响应能力，支持高达1.25 Gbps的数据速率，适用于高速光通信系统。其内部集成的互阻放大器经过优化设计，能够在宽输入光功率范围内保持线性输出，避免信号失真，提升接收灵敏度。该模块在850 nm波段表现出卓越的量子效率，结合低暗电流特性，显著提高了弱光检测能力，适用于短距离多模光纤链路中的光接收单元。
　　另一个关键特性是其出色的温度稳定性与长期可靠性。器件采用先进的封装工艺，有效隔离外部环境对光敏区域的影响，减少湿气渗透和热应力导致的性能退化。同时，内置的屏蔽结构增强了抗电磁干扰（EMI）能力，确保在高频工作状态下信号完整性不受影响。HSMD-C170还具备良好的共模抑制比和低抖动输出，满足高速串行链路对接收器噪声性能的严格要求。
　　从系统集成角度看，HSMD-C170无需外接偏置电路或复杂的阻抗匹配网络，降低了设计复杂度和PCB面积占用。其标准化引脚排列便于自动化贴片生产，提升了制造效率。此外，该模块支持直流耦合输出，可直接连接到后续的限幅放大器或时钟数据恢复电路（CDR），简化了信号链设计。Broadcom为该器件提供了详尽的应用指南和技术支持文档，帮助工程师快速完成系统调试与验证。

应用

HSMD-C170主要应用于需要高速光电转换的通信系统中，典型使用场景包括千兆位以太网光收发模块（如GBIC、SFP）、有源光缆（AOC）、数据中心内部互连以及工业自动化控制系统中的光信号接收单元。由于其在850 nm波段的高灵敏度，特别适合用于基于多模光纤的短距离传输系统，例如局域网（LAN）、存储区域网络（SAN）以及背板通信等。
　　在电信基础设施领域，HSMD-C170可用于接入网设备、光纤到户（FTTH）终端以及无线基站的光接口模块中，承担光信号解调任务。其稳定的性能表现也使其适用于医疗成像设备、激光雷达（LiDAR）信号采集以及高精度光学测量仪器等对信号保真度要求较高的场合。此外，在工业级环境监控系统中，该器件可用于检测光纤传感器返回的微弱光信号，实现温度、压力或应变的远程监测。
　　得益于其小尺寸和低功耗特性，HSMD-C170也被广泛用于便携式测试仪器和嵌入式光通信模块中。在研发实验室中，常被用作参考接收器进行眼图测试、误码率分析和系统链路预算评估。随着数据中心对能效和密度的要求不断提高，HSMD-C170凭借其集成化设计和可靠性能，成为构建高效光互联架构的重要组件之一。