标准：ANSI/VITA 57.1 FMC
　　接触点数量：400（2 x 200）
　　连接器类型：High-Speed Mezzanine Connector (HSMC)
　　信号速率支持：最高可达 10 Gbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +125°C
　　耐湿性：符合 IPC-TM-650 2.6.3.3 标准
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　电压额定值：最大 5 V DC 每引脚
　　电流承载能力：每引脚最大 1 A
　　阻抗匹配：差分阻抗 100 Ω ±10%，单端阻抗 50 Ω ±10%
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　材料：高温塑料外壳，铜合金端子镀金处理
　　EMI 屏蔽：集成金属屏蔽壳可选
　　机械寿命：≥ 50 次插拔循环
　　RoHS 合规性：符合 RoHS 2011/65/EU 指令
　　气密性：非密封设计，适用于室内或受控环境使用

HSMC-C400 具备卓越的高频信号完整性设计，采用优化的差分对布局和严格的阻抗控制技术，确保在高达 10 Gbps 的数据速率下仍能维持低抖动和低误码率。其内部信号走线经过精密仿真与实测验证，最大限度地减少了串扰、反射和衰减等不利影响，从而保证了高速串行链路的稳定运行。该连接器支持 LVDS、CML、HSTL、SSTL 等多种逻辑电平标准，适应不同 FPGA 和 ASIC 器件的接口需求。
　　在机械结构方面，HSMC-C400 采用了高强度工程塑料作为绝缘体材料，具有优异的耐热性和尺寸稳定性，能够在回流焊过程中承受高温而不变形。所有触点均采用铜合金基材并进行镀金处理，厚度通常在 15～30 μin 范围内，以确保长期插拔后的接触可靠性与抗氧化能力。此外，连接器配备导向销和锁紧机构，便于对准和防止意外脱落，提升现场维护效率。
　　该模块还支持电源和地引脚的冗余分布设计，有效降低电源噪声并提高系统的电磁兼容性（EMC）。对于敏感模拟信号或时钟路径，提供专用的屏蔽层和接地引脚配置，进一步增强抗干扰能力。HSMC-C400 可兼容多种 FMC 子卡，包括 ADC/DAC 模块、光通信收发器、射频前端等，极大提升了系统设计的灵活性和可扩展性。
　　为了满足工业和军事应用的需求，HSMC-C400 经历了严格的环境测试，包括温度循环、振动、冲击和湿度老化试验，确保在恶劣工况下的长期可靠性。同时，其表面贴装封装形式便于自动化生产，适合大规模批量制造。Analog Devices 提供完整的参考设计文档和技术支持，帮助工程师快速完成 PCB 布局布线和信号完整性分析，缩短产品开发周期。

HSMC-C400 主要用于需要高速、高密度 I/O 扩展的 FPGA 或处理器系统平台，典型应用场景包括软件定义无线电（SDR）、雷达信号处理、高能物理实验中的数据采集系统、医疗成像设备、高速测试仪器以及光纤通信网络中的线路卡设计。
　　在科研领域，该连接器常被用于连接高性能 ADC/DAC 模块，实现 GHz 级别的采样速率和宽带信号捕获，适用于粒子探测器前端电子学系统或天文观测阵列的数据汇聚节点。在工业自动化中，HSMC-C400 支持多通道同步采集与实时控制，可用于机器视觉系统或高端 PLC 控制器的扩展接口。
　　电信基础设施中，该器件可用于构建灵活的无线基站前端，支持 5G NR 波形生成与解调，配合 RFIC 实现毫米波波束成形系统的原型验证。此外，在航空航天与国防领域，由于其宽温工作能力和高可靠性，HSMC-C400 被广泛应用于机载雷达、电子战系统和卫星通信终端中。
　　教育和研发机构也普遍采用基于 HSMC-C400 的开发平台进行 FPGA 编程教学、高速接口协议验证（如 JESD204B/C、PCIe、Ethernet）以及新型调制解调算法的硬件加速测试。得益于其开放的标准架构和丰富的生态系统支持，用户可以轻松获取配套的子卡、评估板和软件工具链，大幅降低系统集成难度。