HSMC-C170-R 时间：2025/9/16 2:24:52 阅读：12

HSMC-C170-R 是由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的一款高速微型连接器，属于 HSMC（High-Speed Mezzanine Connector）系列。该连接器专为高速信号传输应用设计，适用于需要高密度连接和可靠电气性能的电子设备。HSMC-C170-R 是一种表面贴装型（SMT）连接器，具有 0.5mm 的接触间距，适合用于现代高密度 PCB 设计。

参数

接触电阻：最大 30mΩ
　　绝缘电阻：最小 100MΩ
　　耐电压：100V AC/DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　插拔次数：最多 500 次
　　接触间距：0.5mm
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：插座（Receptacle）

特性

HSMC-C170-R 连接器具备优异的电气性能和机械稳定性，适用于多种高速数据传输应用。其紧凑的结构设计使其适用于空间受限的设备，如智能手机、平板电脑、嵌入式系统和通信模块。该连接器支持高速差分信号传输，能够满足高达 5Gbps 的数据速率要求，确保信号完整性。此外，HSMC-C170-R 采用 SMT 安装方式，提高了 PCB 布局的灵活性，并有助于简化制造工艺。连接器的端子采用磷青铜材料，并镀有金层，确保了良好的导电性和耐腐蚀性，从而提升了长期使用的可靠性。其耐高温特性也使其适用于回流焊工艺。
　　此外，HSMC-C170-R 设计上与 Hirose 的 HSMC 系列其他型号兼容，便于用户在不同产品中进行互换和扩展。该连接器还具有良好的抗振动和抗冲击性能，适用于工业控制、消费电子和汽车电子等多类应用场景。

应用

HSMC-C170-R 主要用于需要高速信号传输和高密度连接的电子设备中。常见应用包括但不限于：嵌入式系统、通信模块（如 FPGA 开发板、SoC 开发平台）、工业控制设备、测试与测量仪器、消费电子产品（如智能穿戴设备、平板电脑）以及汽车电子模块等。由于其优异的信号完整性表现，该连接器也常用于高速数字信号传输、MIPI 接口、LVDS 接口和 USB 3.0 等应用中。