时间：2025/9/16 8:19:31
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HSMC-A101-S30J1 是一款由 Samtec 公司制造的高速连接器，属于 HSMC（High-Speed Mezzanine Connector）系列。这种连接器专为高速信号传输应用设计，具有低插入损耗和优异的信号完整性特性。HSMC 连接器通常用于 FPGA 开发板、嵌入式系统以及需要高速互连的 PCB 板间连接。HSMC-A101-S30J1 的设计支持高频操作，适用于电信、网络设备和测试设备等应用领域。
类型: 高速 Mezzanine 连接器
制造商: Samtec
型号: HSMC-A101-S30J1
触点数: 30
间距: 1.27 mm
端接方式: 表面贴装
信号完整性: 适用于高速传输
电流额定值: 1.0A
绝缘材料: LCP，黑色
接触材料: 磷青铜
接触镀层: 金（Au）
工作温度范围: -55°C 至 125°C
安装类型: 表面贴装
极化方式: 有极性设计
锁扣设计: 有
HSMC-A101-S30J1 的设计注重信号完整性和高速性能。其触点间距为 1.27 mm，支持高密度布线，适合现代高速电路板设计的需求。该连接器采用了低插入损耗和低回波损耗的设计，确保了信号在高频下的稳定性。连接器的接触件采用磷青铜材料，具有良好的弹性和导电性，表面镀金处理提高了耐腐蚀性和连接可靠性。此外，HSMC-A101-S30J1 采用了 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，这种材料具有优异的耐高温性能和尺寸稳定性，能够满足严苛的工业和通信应用要求。该连接器还具有极性设计和锁扣结构，防止误插并确保连接稳固。在安装方面，它支持表面贴装技术（SMT），方便自动化生产并提高组装效率。由于其优良的电气性能和机械性能，HSMC-A101-S30J1 被广泛应用于高速通信模块、FPGA 开发平台、测试仪器和嵌入式系统中。
HSMC-A101-S30J1 连接器主要用于需要高速信号传输的电子系统中。常见的应用包括 FPGA 开发板之间的互连、高速数据通信模块、网络设备（如交换机和路由器）、测试与测量设备、工业控制系统以及嵌入式计算平台。其高信号完整性和低插入损耗特性使其成为高速数字电路和射频（RF）应用的理想选择。
HSMC-A101-S30J1-02
HSMC-A101-S30J1-01
