类型：高速连接器
　　系列：HSMC
　　针脚数：100
　　电流额定值：1.0 A
　　电压额定值：250 V AC
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）或通孔（TH）
　　材料：磷青铜（接触件），LCP（外壳）
　　阻抗匹配：100Ω（差分）

HSMC-A100-J00J1 连接器具有多项优异的电气和机械特性，确保在高速信号传输中保持稳定的性能。其主要特性包括：
　　? 高速传输能力：该连接器支持高达 10 Gbps 的数据传输速率，适用于高速差分信号应用，确保信号完整性。
　　? 多功能引脚配置：提供灵活的引脚排列，支持多种信号类型（如差分对、单端信号、电源和接地），可满足复杂电路设计需求。
　　? 优异的阻抗匹配：差分信号通道设计为 100Ω 特性阻抗，减少信号反射和损耗，提升高频性能。
　　? 高密度设计：紧凑的结构设计使得连接器在有限空间内实现高密度布线，适用于紧凑型电子设备。
　　? 高可靠性：采用磷青铜接触材料和 LCP（液晶聚合物）外壳，具有良好的耐腐蚀性和机械稳定性，插拔寿命高达 1000 次以上。
　　? 表面贴装和通孔兼容：支持 SMT 和 TH 两种安装方式，适应不同的 PCB 设计和装配工艺。
　　? 宽工作温度范围：可在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内稳定工作，适用于严苛环境下的应用。

HSMC-A100-J00J1 高速连接器广泛应用于多种高端电子设备和系统中，包括：
　　? 通信设备：如路由器、交换机和基站模块，用于高速背板连接和模块间互连。
　　? 工业控制系统：用于PLC、工业计算机和自动化设备中，提供高速信号和电源传输。
　　? 测试与测量设备：如高速示波器、信号发生器和测试平台，用于可靠的数据传输和连接。
　　? 嵌入式系统：适用于工业控制板、FPGA 开发板和嵌入式计算机模块。
　　? 医疗电子设备：用于高精度医疗成像和诊断设备中的高速信号传输。
　　? 汽车电子：支持高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（IVI）中的高速连接需求。

HSMC-A100-J00J1 可以被以下型号替代：HSMC-A100-J00J2、HSMC-A100-K00J1、MPC-100-02-L-SMT、Samtec 的 SEAM-150-01-L-S-RA 和 Amphenol 的 FCI 100-5011-001。