HSMA-A101-S3WJ1是一款由Broadcom(博通)公司生产的高速光耦合器,属于其高性能光隔离器件产品线中的一员。该器件主要设计用于在高噪声、高压或需要电气隔离的环境中实现可靠的信号传输。HSMA-A101-S3WJ1采用表面贴装封装形式,适用于自动化装配流程,并具备良好的热稳定性和机械可靠性。该光耦内部集成了一个高性能的发光二极管(LED)和一个集成的检测器芯片,能够提供快速的响应时间和高共模瞬态抗扰度(CMTI),从而确保在复杂电磁环境下仍能保持稳定的信号隔离性能。该器件广泛应用于工业自动化、电源系统、电机驱动、逆变器以及通信设备中的隔离接口电路中。由于其紧凑的封装和优异的隔离性能,HSMA-A101-S3WJ1特别适合空间受限但对可靠性和速度要求较高的应用场景。此外,该器件符合相关安规标准,如UL、CSA、VDE等,适用于需要通过安全认证的设计项目。
型号:HSMA-A101-S3WJ1
制造商:Broadcom Limited
封装类型:SMD/SMT
通道数:1 通道
隔离电压:5000 Vrms
工作温度范围:-40°C ~ +105°C
最大数据速率:10 MBd
传播延迟:典型值 75 ns
共模瞬态抗扰度(CMTI):最小值 25 kV/μs
正向电流(IF):最大 25 mA
反向电压(VR):5 V
功耗:200 mW
绝缘材料:聚酰亚胺(Polyimide)
爬电距离:8 mm
电气间隙:8 mm
安全认证:UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5
HSMA-A101-S3WJ1具备卓越的电气隔离性能,其核心优势在于采用了先进的聚酰亚胺绝缘材料作为介电层,这种材料具有极高的介电强度和长期稳定性,能够在高达5000 Vrms的隔离电压下长期可靠工作。该材料不仅提供了出色的耐压能力,还具备良好的耐温性和抗老化特性,确保器件在恶劣环境下的使用寿命。此外,该光耦的共模瞬态抗扰度(CMTI)指标达到25 kV/μs以上,意味着即使在存在剧烈电压波动的工业环境中,也能有效防止误触发或信号失真,保障系统的稳定运行。
在速度方面,HSMA-A101-S3WJ1支持最高10 MBd的数据传输速率,满足大多数高速数字隔离应用的需求。其典型的传播延迟为75 ns,上升和下降时间也控制在较低水平,确保了信号的完整性与时序精度。这对于需要实时响应的控制系统,如伺服驱动器、PLC模块或开关电源反馈回路尤为重要。同时,该器件的工作温度范围宽达-40°C至+105°C,使其适用于各种严苛的工业和户外环境。
从封装设计来看,HSMA-A101-S3WJ1采用小型化表面贴装技术(SMT),节省PCB空间并便于自动化生产。其8 mm的爬电距离和电气间隙符合国际安全标准,适用于加强绝缘等级的应用场合。器件还通过了UL、CSA和IEC/EN 60747-5-5等多项全球主流安全认证,可直接用于出口型或需合规认证的产品设计中。整体而言,HSMA-A101-S3WJ1是一款集高可靠性、高速度与高安全性于一体的先进光隔离解决方案。
HSMA-A101-S3WJ1广泛应用于需要高可靠电气隔离的各种工业与电力电子系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的数字信号隔离,例如在可编程逻辑控制器(PLC)、远程I/O模块和现场总线接口中用于隔离输入输出信号,防止地环路干扰和高压窜入损坏敏感逻辑电路。此外,在开关模式电源(SMPS)和DC-DC转换器中,该器件常被用作反馈回路的隔离元件,确保次级侧的电压或电流信号能够安全地传递到初级侧的PWM控制器,同时维持高低压域之间的电气隔离。
在电机驱动和逆变器系统中,HSMA-A101-S3WJ1可用于隔离控制信号与功率桥臂之间的驱动信号,特别是在IGBT或MOSFET栅极驱动电路中,提供快速且抗干扰能力强的信号传输路径。这类应用对共模瞬态抗扰度要求极高,而该器件出色的CMTI性能正好满足这一需求。在太阳能逆变器、电动汽车充电桩、UPS不间断电源等新能源和电力基础设施领域,HSMA-A101-S3WJ1也被广泛采用,以提升系统的安全等级和电磁兼容性。
此外,该器件还可用于医疗设备中的信号隔离接口,前提是系统整体设计符合相应的医疗安全标准。由于其通过多项国际安规认证,因此在出口型工业设备、测试测量仪器以及通信电源模块中也具有很高的适配性。总之,凡是在高压与低压电路之间需要进行高速、安全、可靠信号传输的场景,HSMA-A101-S3WJ1都是一个理想的选择。
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