HSM221TR 是一款由 ROHM(罗姆)公司生产的 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。这款 MOSFET 采用高密度技术设计,适用于多种高功率应用,如电源管理、DC-DC 转换器、负载开关以及电机控制等。HSM221TR 采用热增强型表面贴装封装,有助于提高散热效率,从而在高电流工作条件下保持稳定性能。
类型:N 沟道 MOSFET
漏极电流(ID):60A
漏极-源极电压(VDS):30V
栅极-源极电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(ON)):5.5mΩ(最大值,VGS=10V)
功率耗散(PD):150W
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:TO-252(DPak)
HSM221TR 具有低导通电阻特性,这有助于降低导通状态下的功率损耗,从而提高整体系统效率。该器件的高电流承载能力使其适用于高功率密度设计,同时其封装设计支持良好的热管理,从而确保在高负载条件下仍能保持稳定运行。
此外,HSM221TR 具备较高的耐用性和可靠性,能够承受较高的瞬态电压和电流冲击。其 ±20V 的栅极-源极电压耐受能力允许在更宽的控制范围内运行,适用于各种 PWM(脉宽调制)控制应用。
该 MOSFET 的封装形式为 TO-252(也称为 DPak),这种封装不仅便于表面贴装工艺,还提供了较好的散热性能,适合在紧凑型 PCB 设计中使用。HSM221TR 的高效率和高可靠性使其成为工业电源、汽车电子系统和电池供电设备中的理想选择。
HSM221TR 主要应用于需要高效率和高可靠性的功率管理系统中。其典型应用包括但不限于 DC-DC 转换器、同步整流器、电机驱动器、负载开关、电池管理系统(BMS)以及工业自动化控制设备。
在汽车电子领域,HSM221TR 可用于车载充电器、电动助力转向系统(EPS)以及车身控制模块等。此外,它也适用于消费类电子产品中的高功率开关应用,如智能电源插座、高功率 LED 驱动器等。
由于其良好的热管理和低导通电阻特性,HSM221TR 也可用于需要高效率的可再生能源系统,如太阳能逆变器和储能系统。
SiSS16DN, IRF1404, AO4406A, FDP6670