类型：光耦合器（LED 输出）
　　电流传输比（CTR）：15% - 200%
　　正向电压（VF）：1.2V（最大值）
　　集电极-发射极电压（VCE）：30V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：DIP-4
　　响应时间：典型值 2ms
　　隔离电压：5000VRMS

HSDL-3208-201 光耦合器具备多种优良特性，适用于多种工业和通信应用。首先，其高隔离电压（5000VRMS）确保了在高压环境下依然能够提供可靠的电气隔离，从而保护下游电路免受潜在的高压损坏。其次，该器件具有较高的电流传输比（CTR），范围在15%到200%之间，这意味着其光传输效率较高，能够在较低的输入电流下驱动输出端，从而减少功耗并提高系统的稳定性。
　　此外，HSDL-3208-201 采用 DIP-4 封装，体积小巧，便于在各种 PCB 布局中安装，并具有良好的机械稳定性和耐用性。其工作温度范围宽达 -40°C 至 +100°C，使其适用于工业级环境，如工厂自动化系统和恶劣的户外设备。响应时间约为 2ms，适合用于中高速信号传输应用，例如数据通信、信号隔离、继电器控制等场景。
　　该器件的正向电压较低（最大为1.2V），能够减少对输入电源的要求，提高能效。同时，其集电极-发射极电压可达30V，适用于多种电压等级的电路设计。HSDL-3208-201 还具备较强的抗干扰能力，能够在复杂的电磁环境中保持稳定的信号传输性能。

HSDL-3208-201 广泛应用于需要电气隔离和信号传输的电子系统中。常见用途包括工业控制系统的信号隔离，如PLC（可编程逻辑控制器）、传感器接口和继电器驱动电路。由于其高隔离电压和良好的抗干扰能力，该光耦合器也常用于医疗设备中，以确保患者和操作人员的安全，同时保持信号的稳定传输。
　　在通信领域，HSDL-3208-201 可用于RS-485、CAN总线等通信协议的隔离接口设计，以防止不同地电位引起的信号干扰和损坏。此外，该器件还可用于电源管理系统、电池监控电路以及智能电表中，用于隔离高压和低压电路，提高系统的安全性和可靠性。
　　在消费类电子产品中，HSDL-3208-201 也常被用于隔离电源和信号线路，如智能家电、UPS（不间断电源）和工业自动化设备。其紧凑的封装形式和广泛的工作温度范围使其非常适合嵌入到各种紧凑型电子设备中。

6N138, HCPL-2631, PC817, LTV-817, EL3H7-G