HSC276 时间：2025/9/7 17:12:40 阅读：10

HSC276 是一种常用的电子元器件芯片，属于双极性晶体管（BJT）阵列器件，主要用于信号处理和放大应用。该芯片包含多个晶体管单元，通过共享一个公共端实现集成化设计，从而减少了电路板空间占用并提高了系统的可靠性。HSC276通常用于工业控制、通信设备、消费电子产品和自动化系统中的逻辑控制和功率驱动应用。其封装形式通常为16引脚或14引脚塑料双列直插封装（PDIP）或表面贴装封装（SOP）。

参数

类型：晶体管阵列
　　晶体管数量：7个NPN晶体管
　　集电极-发射极电压（Vce）：30V
　　最大集电极电流（Ic）：100mA/每个晶体管
　　最大功耗（Pd）：500mW
　　工作温度范围：-55°C至+150°C
　　封装形式：16引脚PDIP/SOP
　　输入类型：TTL兼容
　　输出类型：开集电极输出

特性

HSC276芯片内置7个NPN晶体管，这些晶体管共用一个公共发射极，使得该芯片在多路信号控制和放大应用中非常高效。每个晶体管都具有较高的耐压能力，能够承受最高30V的集电极-发射极电压，因此适用于中等功率的开关控制。HSC276还具有良好的热稳定性和较强的抗干扰能力，确保在复杂电磁环境中稳定工作。此外，其输入端兼容TTL和CMOS逻辑电平，方便与数字电路连接。由于每个晶体管的集电极都是独立引出的，因此可以分别控制不同的负载，广泛应用于LED驱动、继电器控制、直流电机驱动等场景。
　　该芯片的另一个显著特点是其开集电极输出结构，这种设计允许用户通过外部上拉电阻灵活配置输出电压水平，从而适应不同的电路需求。HSC276还具有较低的饱和压降，提高了能效并减少了热量产生。其封装形式包括标准的16引脚PDIP和SOP，便于在不同类型的电路板上安装和使用。

应用

HSC276常用于需要多路晶体管驱动的场合，例如工业自动化系统中的继电器驱动、LED显示屏的行列扫描控制、小型直流电机的开关控制、传感器信号放大电路、嵌入式系统的I/O扩展等。此外，它也被广泛应用于通信设备中的信号路由和逻辑控制电路。由于其高集成度和良好的电气性能，HSC276在消费电子、汽车电子和工业控制领域均有广泛应用。