制造商：Hirose Electric Co., Ltd.
　　类型：板对板连接器
　　系列：HRP 系列
　　引脚数：8
　　间距：0.4mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：双触点弹簧结构
　　额定电流：每引脚最大 0.3A
　　绝缘电阻：最小 100MΩ
　　耐电压：AC 300V RMS（50Hz）
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子表面处理：镀金
　　连接器高度：可根据具体子型号变化，常见堆叠高度为 4.0mm 或 5.0mm
　　锁定机制：带有防脱卡扣设计
　　耐久性：插拔寿命约 30 次

HRP-08-S 连接器的核心特性之一是其高密度小型化设计，适用于空间受限的应用场景。其 0.4mm 的超细间距使得在极小的 PCB 占用面积内可实现 8 个信号点的稳定连接，显著提升了电路板布局的灵活性。这种微型化特性特别适合用于超薄移动设备内部模块之间的互连，例如摄像头模组与主板之间、显示屏与控制板之间的连接。
　　另一个关键特性是其双触点弹簧结构设计，该设计通过两个独立的接触点同时与配对连接器接触，不仅提高了连接的可靠性，还增强了抗振动和冲击的能力。即使在恶劣的工作环境中，也能保证持续稳定的电气导通。此外，双触点设计还能有效降低接触电阻，提升信号完整性，尤其在高频信号传输中表现出色。
　　HRP-08-S 支持表面贴装技术（SMT），便于自动化贴片生产，提高组装效率并减少人为误差。其端子采用磷青铜材料，并进行镀金处理，确保了优良的弹性和导电性能，同时具备出色的耐腐蚀性和抗氧化能力，延长了产品的使用寿命。连接器本体使用高温热塑性材料制成，符合 RoHS 环保标准，具备良好的阻燃性能（通常为 UL94-V0 级别）。
　　该连接器还配备了可靠的锁扣机构，防止因意外拉扯或震动导致连接断开。用户在插拔时可以感受到清晰的“咔嗒”反馈，确保连接到位。尽管其额定插拔次数约为 30 次，相对较低，但这一数值已能满足大多数消费类电子产品的维护周期需求。整体结构设计考虑了防误插导向功能，避免反向插入造成损坏。
　　此外，HRP-08-S 具备良好的电磁兼容性（EMC）表现，在高频应用中能有效抑制噪声干扰。其对称的引脚布局也有助于差分信号对的布线优化，适用于 LVDS、MIPI 等高速接口协议。综合来看，HRP-08-S 在尺寸、可靠性、生产工艺适应性方面达到了良好平衡，是高端小型电子设备中理想的板对板互连解决方案。

HRP-08-S 连接器主要应用于对空间和可靠性要求较高的便携式电子设备中。在智能手机和平板电脑领域，它常被用于连接主板与副板、摄像头模组、指纹识别模块或柔性电池接口等子系统，因其小巧的体积和稳定的电气性能，能够在狭小的机身内部实现高效可靠的信号传输。在数码相机和无人机设备中，HRP-08-S 被用于图像传感器与处理器之间的高速数据连接，支持高分辨率视频流的实时传输，确保画面清晰无延迟。
　　在医疗电子设备中，如便携式监护仪、内窥镜系统和手持超声设备，HRP-08-S 凭借其高可靠性和抗干扰能力，成为关键部件之间连接的理想选择。这些设备通常需要在复杂电磁环境下长时间运行，连接器的稳定性直接影响诊断结果的准确性。此外，由于其符合 RoHS 和无卤素环保标准，也满足医疗器械对材料安全性的严格要求。
　　工业控制与测量仪器中，HRP-08-S 可用于模块化设计中的板卡互连，例如 PLC 扩展模块、数据采集卡之间的连接。其表面贴装特性便于批量生产，而锁扣设计则确保设备在振动环境下的连接稳固。在汽车电子领域，虽然该型号不直接用于高温区域，但在车载信息娱乐系统的显示模块、后排座椅控制系统等次级电子模块中也有潜在应用。
　　此外，HRP-08-S 还适用于可穿戴设备，如智能手表、AR/VR 头显等，这些产品对重量和厚度极为敏感，需要尽可能轻薄且可靠的连接方案。HRP-08-S 的低剖面设计使其能够嵌入极薄的设备结构中，同时保持足够的机械强度和电气性能。总体而言，该连接器适用于所有需要微型化、高密度、稳定连接的电子系统，尤其适合大批量自动化生产的消费类电子产品。