HRMJ-W.FLP(40) 是由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Limited)公司生产的一款连接器产品,广泛用于工业设备、自动化系统、测试设备以及其他需要高可靠性电气连接的应用中。该连接器属于板对板(board-to-board)连接器类型,具有优良的电气性能和机械稳定性,适用于高密度布线和高频信号传输。HRMJ-W.FLP(40) 通常用于连接印刷电路板(PCB)之间,提供稳固且持久的电气连接,是许多工业和通信设备中不可或缺的组件。
类型:板对板连接器
触点数量:40
额定电压:50 V AC/DC
额定电流:0.5 A
接触电阻:最大20 mΩ
绝缘电阻:100 MΩ以上
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
材料:磷青铜(触点)、LCP(外壳)
端子类型:表面贴装(SMT)
安装方式:表面贴装技术(SMT)
锁定机制:有机械锁定功能
防尘盖:无
HRMJ-W.FLP(40) 连接器具有多项卓越的电气和机械特性。首先,它采用了高导电性的磷青铜触点材料,确保了低接触电阻和稳定的电气连接,同时具备良好的抗磨损性能,延长了连接器的使用寿命。其次,连接器外壳采用LCP(液晶聚合物)材料,具有优异的耐热性和阻燃性,能够在高温环境下保持结构稳定,同时具备良好的尺寸稳定性,适合高密度PCB布局。
该连接器支持表面贴装技术(SMT),能够适应现代电子制造中高速、高精度的自动贴片工艺,提高了生产效率并降低了制造成本。此外,HRMJ-W.FLP(40) 设计有机械锁定结构,确保插拔过程中连接的稳固性,避免因振动或外力导致的接触不良问题,适用于工业自动化、测试设备等对稳定性要求较高的场景。
在电气性能方面,该连接器支持最高50V的电压和0.5A的电流,适用于低电压、低电流的信号传输应用。其接触电阻最大为20mΩ,绝缘电阻高于100MΩ,确保了信号传输的稳定性和抗干扰能力。此外,其工作温度范围宽广,从-55°C到+105°C,适用于多种严苛环境条件下的稳定运行。
HRMJ-W.FLP(40) 连接器广泛应用于各类工业设备和电子系统中,如工业自动化控制设备、测试测量仪器、通信设备、医疗设备、嵌入式系统等。由于其高可靠性和稳定的电气性能,特别适用于需要频繁插拔或长期稳定运行的场合。例如,在自动化生产线的控制柜中,该连接器可用于连接主控板与扩展板之间的信号线路;在测试设备中,可作为模块之间的快速连接接口;在通信设备中,可用于背板与子卡之间的连接,实现高效、可靠的信号传输。
HRMJ-W.FLP-DC(40), HRMJ-W.HLP(40), HRMJ-W.FLP(50)