类型：表面贴装连接器（SMT）
　　触点数量：200
　　触点间距：1.5mm
　　极化：带极化键槽
　　额定电流：0.5A（最大）
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大 20mΩ
　　绝缘电阻：最小 100MΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　锁定机制：有机械锁定
　　材料：磷青铜（触点），LCP（外壳）

HRM-200-1.5PBN-S(40) 连接器具有多项优异性能，适用于工业自动化、测试测量设备、通信基础设施等高性能要求的应用场景。其1.5mm的紧凑触点间距，使得在有限空间内实现高密度连接成为可能，有助于缩小设备体积。触点采用磷青铜材料，具有良好的导电性和耐磨性，确保长时间插拔后仍保持稳定接触。外壳采用耐高温的LCP（液晶聚合物）材料，具有优异的耐热性和阻燃性，适应高温焊接工艺和复杂环境条件。
　　该连接器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，提高组装效率。此外，其带有极化设计，防止错误插入，提高使用安全性。连接器还具备机械锁定结构，确保在震动或移动环境中仍能保持稳固连接，避免信号中断或接触不良。
　　电气性能方面，HRM-200-1.5PBN-S(40) 的额定电压为50V AC/DC，最大额定电流为0.5A，适用于低电压、低电流信号传输应用。其接触电阻低至20mΩ以下，保证信号传输的稳定性与完整性，而绝缘电阻高达100MΩ以上，有效防止漏电流。工作温度范围从-25°C至+85°C，使其能够在各种工业环境和气候条件下可靠运行。

HRM-200-1.5PBN-S(40) 主要用于工业自动化控制系统、测试测量设备、通信设备、医疗设备以及嵌入式系统中。其高密度和高可靠性的设计，使其成为连接多路信号的理想选择。例如，在自动化测试设备（ATE）中，该连接器可用于高密度信号测试接口；在工业控制柜中，可作为模块之间的高速信号连接接口；在通信设备中，可用于板对板或板对线的数据传输连接；在医疗设备中，该连接器也能提供稳定可靠的信号传输解决方案。
　　此外，该连接器也适用于需要频繁插拔的场合，例如开发板与扩展模块之间的连接，以及需要模块化设计的产品中。其SMT安装方式也使得其适合用于现代高密度PCB设计中，提升整体系统的集成度与稳定性。

HRM-200-1.5PBN-S(40) 的替代型号包括 HRM-200-1.5PBN-D(40)、HRM-200-1.5PBN-H(40) 以及部分兼容的 Hirose 其他 HRM 系列连接器，具体替代型号需根据实际应用需求进行选型确认。