类型：板对板连接器
　　针数：468
　　额定电流：1.5 A
　　额定电压：50 V AC/DC
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　接触表面：金镀层
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　安装方式：表面贴装（SMT）

HRM(G)-300-468B-1(01) 连接器具备多个显著特性，确保其在复杂和严苛的环境中稳定运行。首先，其高密度设计允许在有限的空间内实现大量信号或电源的连接，适用于紧凑型设备布局。其次，采用磷青铜作为端子材料，提供了良好的弹性和导电性能，确保连接的稳定性和耐用性。金镀层的接触表面则增强了耐腐蚀性和信号传输的可靠性。
　　该连接器的LCP外壳材料具有优异的耐高温性和尺寸稳定性，能够在高温度环境下保持结构完整性，同时具备良好的抗化学腐蚀性能。此外，其表面贴装（SMT）安装方式简化了PCB组装流程，提高了生产效率和焊接可靠性。
　　HRM(G)-300-468B-1(01) 的机械性能也非常突出，具有高插拔寿命和抗震动设计，确保在频繁使用或振动环境中仍能保持稳定的连接性能。其低接触电阻和高绝缘电阻特性，确保了电气连接的高效性和安全性，适用于高速信号传输应用。

HRM(G)-300-468B-1(01) 主要应用于工业自动化设备、通信基础设施、测试与测量设备、数据存储设备以及高端消费电子产品中。其高密度和高性能特性使其成为高速数据传输和复杂信号连接的理想选择，特别是在空间有限但对可靠性要求较高的应用场景中。

HRM(G)-300-468B-1(01) 的替代型号包括 JAE 的 CX470M468PA1U00 和 TE Connectivity 的 2305285-6。这些型号在引脚数、电气性能和机械结构方面具有相似的设计，可作为替代选择，但需根据具体应用需求进行兼容性评估。